专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种节能环保透明屏-CN202321220613.7有效
  • 张汉春;邵铁风;王明臣;赵浩锋 - 浙江德合光电科技有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-10-27 - G09F9/33
  • 本实用新型涉及一种节能环保透明屏,包括储能装置和透明LED显示模组,透明LED显示模组包括透明线路板、LED发光单元、透明连接层和透明太阳能发电板,LED发光单元固定在透明线路板上并与其电连接;透明连接层设于透明线路板与透明太阳能发电板之间;LED发光单元置于透明连接层的内部;储能装置的输入端与透明太阳能发电板电连接,输出端与透明线路板电连接。透明太阳能发电板使透明屏具备了自发电功能,实现节能降耗,还可吸收对人体有害的紫外、红外波段,对外部观看面的人员实现了健康护眼,对透明屏背面的室内环境在保证了光线充足的情况下隔离了紫外光,降低对人体的伤害。还可采用胶框封装,并填充惰性气体,具有可维修性。
  • 一种节能环保透明
  • [发明专利]一种LED透明屏的制造方法及其LED透明屏-CN202310152120.2有效
  • 张汉春;邵铁风;赵浩锋;王明臣 - 浙江德合光电科技有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-08-29 - H01L33/48
  • 本发明涉及LED显示屏技术领域,具体涉及一种LED透明屏的制造方法及其LED透明屏,制造方法包括在载板上涂覆UV胶,将透明线路板与载板黏接;将LED点光源贴片至透明线路板上;在透明盖板上涂覆胶层;将透明线路板贴合在透明盖板的胶层上;在负压条件下,压合透明线路板和透明盖板,以将胶层内气泡排出;采用UV照射进行加热,固化胶层,同时UV胶解胶,完成载板与透明线路板的分离。载板能够起到对透明线路板和透明盖板的临时支撑作用,透明线路板和透明盖板在被挤压时,各处的受力均匀,能够大大降低被压碎的风险,提高产品良率。
  • 一种led透明制造方法及其
  • [发明专利]节能环保透明屏、透明LED显示模组及其制作方法-CN202310569148.6在审
  • 张汉春;邵铁风;王明臣;赵浩锋 - 浙江德合光电科技有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-08-15 - H01L25/16
  • 本发明涉及一种节能环保透明屏、透明LED显示模组及其制作方法,其中,透明LED显示模组包括透明线路板、多个LED发光单元、透明太阳能发电板和透明连接层,所述LED发光单元固定在所述透明线路板上并与其电连接;所述透明连接层设于所述透明线路板的正面,用于封装所述LED发光单元;所述透明太阳能发电板设于所述透明连接层的顶部。透明太阳能发电板使透明屏具备了自发电功能,实现节能降耗,还可吸收对人体有害的紫外、红外波段,对外部观看面的人员实现了健康护眼,对透明屏背面的室内环境在保证了光线充足的情况下隔离了紫外光,降低对人体的伤害。还可采用胶框封装,并填充惰性气体,具有可维修性。
  • 节能环保透明led显示模组及其制作方法
  • [发明专利]一种LED灯驱合一器件及其透明屏-CN202310152121.7在审
  • 张汉春;邵铁风;赵浩锋;王明臣 - 浙江德合光电科技有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-05-23 - H01L33/62
  • 本发明涉及LED灯驱合一技术领域,具体涉及一种LED灯驱合一器件及其透明屏,LED灯驱合一器件包括塑胶外壳、芯片、多根Z形管脚和第一胶层。塑胶外壳内开设有一灌封槽;芯片设置于灌封槽内;多根Z形管脚均匀设置于塑胶外壳的周边;Z形管脚的一端穿过塑胶外壳,并与芯片键合;Z形管脚的另一端与水平面平行;第一胶层填充于灌封槽内。多个Z形管脚能够支撑起塑胶外壳,利于后续装配。LED灯驱合一器件能够充分地被包裹在第二胶层中,能够有效地保护LED灯驱合一器件以及内部线路,延长产品使用寿命。线路板和防护板均为透明材质,光线范围广,相比现有的夹胶法工艺,压合工艺简单,且不需要再额外设置玻璃屏,减轻了产品重量,降低了工艺要求。
  • 一种led合一器件及其透明
  • [实用新型]一种LED显示模组-CN202222832373.8有效
  • 张汉春;邵铁风;王明臣 - 浙江德合光电科技有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-02-10 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及一种LED显示模组及其使用方法,其中,包括基板以及安装在所述基板上的多个发光模块,相邻的所述发光模块之间设有防串光的隔离栅;所述发光模块包括多个串联的发光单元,串联起始的所述发光单元和串联末尾的所述发光单元通过极性相反的电极连接所述基板;所述发光单元为倒装结构的Micro‑LED芯片。其有益效果是,该LED显示模组在其亮度达到要求的同时,功耗更低,且显示效果更好。
  • 一种led显示模组
  • [实用新型]一种全彩显示设备-CN202222238768.5有效
  • 李阳;李潇;张汉春;孙明晓;谢静超 - 海信视像科技股份有限公司
  • 2022-08-24 - 2023-01-24 - G09F9/33
  • 本实用新型公开了一种全彩显示设备,包括:背光模组和透明基板,背光模组包括背光灯板和发光结构,透明基板和背光模组之间设置有子像素层,子像素层包括多个子像素,子像素包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素;透明基板与红色子像素和绿色子像素之间设置有第一滤光层,第一滤光层对应蓝色子像素所在位置形成镂空区域,蓝色子像素通过镂空区域与透明基板接触,第一滤光层用于透过红光和绿光,反射蓝光。本实用新型一些实施例避免了不同颜色的光线之间的串扰,提高了颜色纯度,简化了制作工艺。
  • 一种全彩显示设备
  • [发明专利]一种LED显示模组-CN202211321568.4在审
  • 张汉春;邵铁风;王明臣 - 浙江德合光电科技有限公司
  • 2022-10-26 - 2022-12-30 - H01L25/075
  • 本发明涉及一种LED显示模组及其使用方法,其中,包括基板以及安装在所述基板上的多个发光模块,相邻的所述发光模块之间设有防串光的隔离栅;所述发光模块包括多个串联的发光单元,串联起始的所述发光单元和串联末尾的所述发光单元通过极性相反的电极连接所述基板;所述发光单元为倒装结构的Micro‑LED芯片。其有益效果是,该LED显示模组在其亮度达到要求的同时,功耗更低,且显示效果更好。
  • 一种led显示模组
  • [发明专利]一种高对比度的LED器件及其制造方法-CN202211117258.0在审
  • 张汉春;邵铁风;王明臣 - 浙江德合光电科技有限公司
  • 2022-09-14 - 2022-12-13 - H01L25/075
  • 本发明涉及一种高对比度的LED器件,其中,包括LED芯片和LED支架,LED支架上具有至少一个安装部;安装部包括反光区和非反光区,LED芯片固定安装在反光区内,非反光区上覆盖有黑色固化层;LED芯片为正装结构的LED芯片且LED芯片通过封装胶体进行封装。其有益效果是,提高了LED芯片的发光效率,且采用正装结构的LED芯片,生产成本低。本发明还涉及一种高对比度的LED器件的制造方法,其有益效果为,操作简单,通过较低的成本就可以兼顾LED器件的高对比度和亮度。本发明还涉及另一种高对比度的LED器件的制造方法,其有益效果为,对非反光区覆盖的准确度更高,操作也简单,且成本低。
  • 一种对比度led器件及其制造方法
  • [发明专利]倒装LED灯珠的制作方法-CN202110325111.X在审
  • 张汉春;江忠永 - 杭州美卡乐光电有限公司
  • 2021-03-26 - 2022-09-30 - H01L33/48
  • 本申请公开了一种倒装LED灯珠的制作方法,包括:将多组倒装LED芯片固定在整版支架上,整版支架包括多组支架,每组倒装LED芯片固定在相应的支架上;采用注塑工艺形成反射杯阵列,将反射杯阵列粘合在整版支架上;在整版支架上制作出沟槽,沟槽分隔相邻反射杯模型形成多个反射杯,沟槽延伸至支架中;采用模压注塑的方式在整版支架、反射杯以及多组倒装LED芯片上覆盖塑封胶体,并将其注入到沟槽中形成封装胶层;对整版支架进行切割形成倒装LED灯珠,切割线位于沟槽的中心;沟槽切割后形成相邻倒装LED灯珠的支架的台阶结构,封装胶层也覆盖台阶结构;切割后形成的倒装LED灯珠包括反射杯;支架和反射杯侧壁的交界处被封装胶层包裹,提高倒装LED灯珠的密封性。
  • 倒装led制作方法
  • [实用新型]一种显示屏模组-CN202121571287.5有效
  • 王军伟;江忠永;张汉春 - 杭州美卡乐光电有限公司
  • 2021-07-12 - 2022-02-22 - G09F9/33
  • 本申请公开了一种显示屏模组,以解决显示屏模组各部件拆装工艺复杂,成本高昂的问题,该显示屏模组包括:箱体,所述箱体具有容纳腔;底壳,所述底壳的一侧与所述箱体相连,灯板,所述灯板与所述底壳的另一侧相连;其中,所述箱体包括卡槽,所述底壳包括与所述卡槽相对应的卡扣,所述卡扣与所述卡槽相卡合使所述底壳与所述箱体相连。通过将底壳与箱体之间的螺栓连接替换为卡扣连接,使得显示模组中各部分的连接更加自由和灵活,不必按照特定的连接顺序进行连接,拆装也更加方便快捷,显著降低了显示屏模组的拆装维修的复杂程度和成本。
  • 一种显示屏模组
  • [实用新型]光学薄膜及LED显示模组-CN202120615472.3有效
  • 张汉春;江忠永 - 杭州美卡乐光电有限公司
  • 2021-03-26 - 2022-01-04 - G09F9/33
  • 本申请公开了一种光学薄膜及LED显示模组。LED显示模组包括:COB单元板,所述COB单元板包括基板,位于所述基板第一表面的多个LED芯片和覆盖所述多个LED芯片和所述基板的第一表面的胶层,以及位于所述基板第二表面的电子器件;光学薄膜,位于所述COB单元板的第一表面,所述光学薄膜包括基材膜,位于所述基材膜第一表面的上复合膜以及位于所述基材膜第二表面的下复合膜。本申请通过在COB单元板的出光面贴合光学薄膜,提高了LED显示模组的表面一致性和耐磨性,同时提高了LED显示模组的显示效果。
  • 光学薄膜led显示模组
  • [实用新型]倒装LED灯珠、LED模组及LED显示屏-CN202120617879.X有效
  • 张汉春;江忠永 - 杭州美卡乐光电有限公司
  • 2021-03-26 - 2022-01-04 - H01L25/075
  • 本申请公开了一种倒装LED灯珠、LED模组及LED显示屏,倒装LED灯珠包括支架;至少一个倒装LED芯片,设置在支架表面,与支架电性连接;反射杯,位于支架上并围绕至少一个倒装LED芯片;封装胶层,密封覆盖在支架未被倒装LED芯片和反射杯覆盖的上表面、支架的台阶结构、反射杯以及倒装LED芯片上;支架和反射杯侧壁的交界处被封装胶层包裹;其中,封装胶层包括位于倒装LED芯片上方的凸起部,凸起部为倒装LED灯珠的透镜;透镜与封装胶层为一体结构。封装胶层完全覆盖该台阶结构和支架的上层台阶面,提高倒装LED灯珠的密封性。
  • 倒装led灯珠模组显示屏
  • [实用新型]LED箱体-CN202120984894.8有效
  • 王军伟;江忠永;张汉春 - 杭州美卡乐光电有限公司
  • 2021-05-10 - 2021-12-24 - G09F9/33
  • 本实用新型提供了一种LED箱体。所述LED箱体包括灯板、壳体以及夹设在所述灯板和壳体之间的转接板和至少一块电源,所述电源与所述转接板之间设置有电连接件,其中,所述电源为板状结构,所述转接板和所述电源均与所述灯板平行,且所述转接板和所述电源在平行于所述灯板的同一平面内排布。由于LED箱体的转接板和电源设置在同一平面内,从而在不影响LED箱体的整体安装结构的情况上,有助于降低LED箱体的厚度,提高LED箱体美观度,适用于室内近距离观看。
  • led箱体

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