“薛海韵”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果50个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种互联载板及封装结构-CN202111636382.3有效
发明人： 薛海韵;刘丰满 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种互联载板及封装结构，其中互联载板包括：光组件载板，所述光组件载板中具有若干个阵列排布的光通孔组，每个所述光通孔组包括若干个分立且贯穿所述光组件载板的光通孔；定位载板，所述定位载板中具有若干个贯穿所述定位载板的光纤组容置开口，所述定位载板与所述光组件载板的一侧表面贴合，所述光纤组容置开口和所述光通孔组一一对应连通；阵列光纤组件，所述阵列光纤组件包括若干个分立的光纤组，所述光纤组包括若干个分立的光纤，所述光纤组适于一一对应插入所述光纤组容置开口中，所述光纤适于与所述光通孔相对设置且一一对应。所述互联载板可实现一次对准实现超大容量光互连与简单快速光学耦合。
一种互联载板封装结构

[发明专利]一种基于多个光互连结构的光纤拉远处理器模组结构-CN202110361540.2有效
发明人：牛星茂;薛海韵;刘丰满 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于多个光互连结构的光线拉远处理器模组结构，包括多个光互连结构、开关组件、第一/第二印刷电路板和处理器芯片；光互连结构垂直设置于第一印刷电路板的第一侧面，通过其侧端与第一印刷电路板连接，实现低速电信号与载波光学信号的转换；开关组件位于第一印刷版的第一或第二侧面，用于控制光互连结构与处理器芯片的导通或关断；第二印刷电路板垂直设置于第一印刷电路板的第二侧面，通过第一电连接器与第一印刷电路板电连接；处理器芯片，用于产生或接收低速电信号，位于第二印刷电路板的上表面，通过第二印刷电路板、第一电连接器和第一印刷电路板与光互连结构电连接。减小电信号的传输距离，以更低功耗实现更大带宽的信号传输。
一种基于多个光互连结构光纤远处模组

[发明专利]一种光纤拉远处理器模组结构-CN202110362792.7有效
发明人： 薛海韵 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种光纤拉远处理器模组结构，解决了高频信号传输过程中带宽以及传输效率受限的问题。该结构包括多个光互连结构、开关组件、第一/第二印刷电路板以及处理器芯片；光互连结构和开关组件平行设置于第一印刷电路板上表面，光互连结构用于实现低速电信号与载波光学信号之间的转换，开关组件用于控制光互连结构与处理器芯片之间的导通或关断；第二印刷电路板平行设置于第一印刷电路板下表面，并通过电连接器与第一印刷电路板电连接；处理器芯片，用于产生或接收低速电信号，位于第二印刷电路板下表面，并通过第二印刷电路板、电连接器以及第一印刷电路板与光互连结构电连接。减小了电信号的传输距离，以更低功耗实现更大带宽的信号传输。
一种光纤远处模组结构

[发明专利]一种液冷散热结构-CN202310009602.2在审
发明人：温淞;薛海韵;陈钏;何慧敏;刘丰满;王启东 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一种液冷散热结构，本发明涉及光电合封技术领域，用于解决现有技术中针对大功耗交换芯片异形封装的光电合封系统散热效果差、均温性差的问题。包括：分液结构、第一微流道结构、接触冷板以及第二微流道结构；接触冷板覆盖在第二微流道结构上方，第一微流道结构覆盖在接触冷板上方；第一微流道结构上方设置有分液结构；分液结构为螺旋桨式；第一微流道结构为针对光芯片设置的结构；第二微流道结构为针对交换芯片设置的结构。螺旋桨式均匀分液结构，能够实现光芯片的均温性、低温性，同时保证光芯片与大功耗交换芯片不会造成彼此的热串扰，提升针对大功耗交换芯片异形封装的光电合封系统的散热效果。
一种散热结构

[发明专利]一种基于光电合封系统的散热结构-CN202310009577.8在审
发明人：温淞;陈钏;薛海韵;何慧敏;刘丰满;王启东 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种基于光电合封系统的散热结构，本发明涉及光电合封技术领域，用于解决现有技术中光电合封系统散热效果不佳，系统工作温度无法保证芯片工作的问题。包括：交换芯片以及多个光引擎；每个光引擎中包含光芯片以及电芯片，光芯片以及电芯片均倒装在基板上，电芯片包含DSP芯片、DRV芯片和TIA芯片；DSP芯片、DRV芯片和TIA芯片之间最小间距设定为预设值；光芯片到基板边缘预留出光纤耦合的距离；交换芯片上设置有第一分液结构、第一微流道结构以及冷却模块；光引擎部分还包括异形冷板，异形冷板覆盖在电芯片上，解决光引擎内芯片封装高度不一致的问题，微流道结构辅助，实现电芯片和光芯片更低的工作温度，保证对温度敏感的光芯片的工作可靠性。
一种基于光电系统散热结构

[发明专利]能兼容SMF28光纤的LNOI边缘耦合器及制备方法-CN202310059132.0在审
发明人：赵金腾;薛海韵;阳鹏;何慧敏;郑奇;孙思维;刘丰满 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种能兼容SMF28光纤的LNOI边缘耦合器及制备方法和应用，属于硅光子集成电路技术领域，解决了现有技术中LNOI边缘耦合器无法与SMF28单模光纤直接耦合的问题。所述LNOI边缘耦合器包括由下至上依次设置的硅衬底、埋氧层、LNOI层和SiO2包层，所述硅衬底的内部设置有与外界空气连通的空腔，所述空腔由所述硅衬底的上表面向下延伸。该LNOI边缘耦合器能够匹配SMF28中的模场直径，可以实现与SMF‑28单模光纤的高效耦合，极大地增加了耦合容差。
兼容 smf28 光纤 lnoi 边缘耦合器制备方法

[发明专利]一种异形散热结构和多芯片封装结构-CN202211495896.6在审
发明人：温淞;薛海韵;陈钏;何慧敏;刘丰满;王启东 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种异形散热结构，包括：封装盖板，其具有转接板凹槽和多个芯片凹槽，且被配置为封装芯片和转接板；多个微流道结构，其设置在所述封装盖板中，且被配置为对芯片进行散热；进液口，其与所述微流道结构连通；出液口，其与所述微流道结构连通；以及导热界面材料，其覆盖所述芯片凹槽的底部和侧壁以及所述转接板凹槽的底部。本发明涉及一种多芯片封装结构，其包括异形散热结构；基板；转接板；第一芯片；第二芯片；第三芯片结构。该异形散热结构能够将芯片产生的热量进行发散性热传导，可以从芯片的侧面进行热传导，解决了散热方向单一问题。
一种异形散热结构芯片封装

[发明专利]一种三维光电封装结构和封装方法-CN202211434667.3在审
发明人：何慧敏;阳鹏;刘丰满;薛海韵 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请提供一种三维光电封装结构及封装方法，本申请中利用第一电极和第二电极为电光调制器提供垂直穿越电光调制器的纵向电场，即为电光调制器提供Z‑cut电极，相较于为电光调制器提供X‑cut电极和Y‑cut电极，能够大大降低对电光调制器封装的封装空间，并且基于Z‑cut电极的电光调制器在平面上是各向同性的，能够允许弯曲折叠，进一步降低三维光电封装结构占据的空间，提高集成度，第一电极和电光调制器之间距离较近，能够降低光损失，提高光电耦合，提高调制效率，并且本申请中电光调制器和电芯片利用第一电极实现电连接，电光调制器和电芯片之间互连距离较短，能够提高互连带宽。
一种三维光电封装结构方法

[发明专利]一种具有空腔结构的电子器件及其制备方法-CN202110523470.6在审
发明人： 薛海韵;刘丰满;戴凤伟;唐波;杨妍 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B81B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有空腔结构的电子器件及其制备方法，属于半导体技术领域，解决了现有技术中具有空腔结构的电子器件采用标准的微电子组装技术存在污染或者损坏空腔结构的问题。本发明的电子器件，包括器件基体和封盖层，器件基体的至少一个表面开设有空腔结构，器件基体设有空腔结构的表面覆盖封盖层，使得封盖层封盖空腔结构的开口。本发明的制备方法包括如下步骤：在器件基体设有空腔结构的表面形成封盖层，使得封盖层封盖空腔结构的开口。本发明的电子器件和制备方法能够保证空腔结构的完整性和洁净度，进而能够提高电子器件的整体稳定性。
一种具有空腔结构电子器件及其制备方法

[发明专利]一种硅光器件及其制备方法-CN202210776374.7在审
发明人：何慧敏;薛海韵;刘丰满;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种硅光器件及其制备方法，其中，硅光器件包括：半导体衬底层；位于所述半导体衬底层上的器件层，所述器件层中具有贯穿所述器件层的第一开口，所述第一开口包围的器件层的区域为耦合结构，所述耦合结构中具有光波导层和第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述光波导层和所述半导体衬底层之间；所述第一开口和所述耦合结构的底部的半导体衬底层中具有第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一开口连通；位于所述第一凹槽和所述第一开口中的折射率匹配层，所述折射率匹配层的折射率小于所述第一绝缘层的折射率。所述硅光器件可兼顾耦合效率高和耦合结构可靠性高。
一种器件及其制备方法

[发明专利]一种硅基光电子异质集成互连模组-CN202011577275.3有效
发明人： 薛海韵;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基光电子异质集成互连模组结构，包括：载片；第一电芯片；所述第一电芯片正装贴片埋入在所属载片中；第一硅基光芯片，所述第一硅基光芯片正装贴片埋入在所属载片中，所述第一硅基光芯片的厚度大于所述第一电芯片的厚度；第一电互联结构，所述第一电互联结构电连接所述第一硅基光芯片至所述第一电芯片；第二电芯片；所述第二电芯片正装贴片埋入在所属载片中；第二硅基光芯片，所述第二硅基光芯片正装贴片埋入在所属载片中，所述第二硅基光芯片的厚度大于所述第二电芯片的厚度；第二电互联结构，所述第二电互联结构电连接所述第二硅基光芯片至所述第二电芯片；以及光互连结构，所述光互联结构形成所述第一硅基光芯片至所述第二硅基光芯片的光信号互联通路。
一种光电子集成互连模组

[发明专利]一种硅基光计算异质集成模组-CN202011577277.2有效
发明人： 薛海韵;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基光计算异质集成模组结构，包括：载片；硅基光芯片，所述硅基光芯片正装贴片埋入设置在所述载片中；电芯片，所述电芯片正装贴片埋入设置在所述载片中，所述硅基光芯片的厚度大于所述电芯片的厚度；以及电互联结构，所述电互联结构电连接所述硅基光芯片至所述电芯片。
一种硅基光计算集成模组

[发明专利]一种不同厚度芯片嵌入载片结构及其制备方法-CN202011577710.2有效
发明人： 薛海韵;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种不同厚度芯片嵌入载片结构，包括：载片；第一导电通孔，所述第一导电通孔贯穿所述载片的上下表面；第一芯片埋入腔，所述第一芯片埋入腔从所述载片上表面向内延伸形成；第二芯片埋入腔，所述第二芯片埋入腔从所述载片上表面向内延伸形成；第二导电通孔，所述第二导电通孔贯穿所述载片后从所述第一芯片埋入腔和/或所述第二芯片埋入腔的底部漏出；第一芯片，所述第一芯片正装贴片设置在所述第一芯片埋入腔中；以及第二芯片，所述第二芯片正装贴片设置在所述第二芯片埋入腔中，所述第二芯片的厚度大于所述第一芯片的厚度。
一种不同厚度芯片嵌入结构及其制备方法

[发明专利]一种用于光学芯片的测试系统及测试方法-CN201811597651.8有效
发明人： 薛海韵 -专利权人：上海先方半导体有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于光学芯片的测试系统，包括：显微镜，所述显微镜具有物镜；芯片夹具，所述芯片夹具位于所述物镜的下方；光纤耦合块，所述光纤耦合块位于所述芯片夹具的下方；位置调节结构，其中所述光纤耦合块固定在所述位置调节结构上，通过调整所述位置调节结构调整所述光纤耦合块的位置和角度。通过本发明公开的实施例，可以实现光芯片光栅区同时完成多通道光学耦合，可以实现接收端和发送端单独测试，芯片测试方便更换，多通道光纤可以循环利用，通道一次组装成型，可以实现批量组装，工艺可重复性较高。
一种用于光学芯片测试系统方法

[发明专利]一种光耦合结构及其制备方法-CN202011613620.4在审
发明人：孙瑜;曹立强;薛海韵;刘丰满 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种光耦合结构及其制备方法，其中，光耦合结构包括：基板；设置于所述基板上的光发射单元，所述光发射单元包括光发射器；设置于所述基板上的复合载板，所述复合载板包括载板本体和透镜层，在所述载板本体的厚度方向上，所述透镜层位于所述载板本体的一侧表面，所述载板本体中具有贯穿载板本体厚度的光纤通孔，所述透镜层位于所述光发射单元和所述载板本体之间。所述光耦合结构能够实现无源对准、精度高的优点。
一种耦合结构及其制备方法

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 50 条