[发明专利]一种微模组塑封结构及其制造方法

说明书

本发明公开了一种微模组塑封结构及其制造方法，微模组塑封结构包括芯片、倒装凸点、第一焊盘、第二焊盘、塑封材料、焊球和TSV结构体；第一焊盘位于TSV结构体的上表面，第二焊盘位于TSV结构体的下表面，芯片通过倒装凸点键合在第一焊盘上，在第二焊盘上植球形成焊球，塑封材料在TSV结构体上表面对芯片塑封成型。将芯片通过倒装凸点键合在第一焊盘上，在TSV结构体上表面上对芯片进行塑封成型，有效降低了在测试、拿持、转移和后续的加工中对芯片损坏的风险，同时利用传统塑封手段解决了微模组的塑封问题，降低了生产成本。

技术领域

本发明属于电子封装技术领域，涉及一种微模组塑封结构及其制造方法。

背景技术

随着电子信息产品的小型化和轻量化，逐渐朝着高工作频率、高可靠性和低成本的方向发展，近年来，微组装和多芯片组装技术技术有了新的突破，目前保持着良好的增长势头，微系统微组装技术上的技术变革将对军民两用的系统研发和制造带来颠覆性的影响。但是目前现有的多芯片微组装技术在背面进行测试及再组装会损伤芯片，以及微组装产品再拿持和转移等方面存在着一定的风险，芯片外露增加了微组装件损坏的风险。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术中的问题，提供一种微模组塑封结构及其制造方法。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种微模组塑封结构，包括芯片、倒装凸点、第一焊盘、第二焊盘、塑封材料、焊球和TSV结构体；

第一焊盘位于TSV结构体的上表面，第二焊盘位于TSV结构体的下表面，芯片通过倒装凸点键合在第一焊盘上，在第二焊盘上植球形成焊球，塑封材料在TSV结构体上表面对芯片塑封成型。

所述芯片和TSV结构体之间设置有底部填充材料。

一种微模塑封结构的制造方法，包括以下步骤：

步骤一，准备载板，用于承载微模组，厚度范围0.1mm～0.5mm；

步骤二，在载板上涂覆一层耐高温双面粘性膜；

步骤三，将TSV硅转接板上倒装集成多个芯片的微模组，贴装在载板上；

步骤四，对贴有微模组的整条载板进行塑封成型；

步骤五，将塑封后的微模组与载板分离；

步骤六，沿微模组边缘200μm切割去除塑封材料；

步骤七，对微模组塑封体上表面进行减薄研磨，直至露硅；

步骤八，对微模组做可靠性测试和电性能测试；

步骤九，在微模组TSV硅转接板面进行植球。

所述步骤一中的载板为PCB板或铜片。

所述步骤二中的耐高温双面粘性膜为耐高温UV膜或耐高温胶带，耐高温温度至少为220℃，用于将微模组粘附于载板上。

所述步骤五中采用解UV的方式将载板与微模组分离，或在60～100℃加热条件下，去除耐高温胶带，使载板与微模组分离。

所述微模组为TSV硅转接多芯片模组、2.5D多芯片集成模组或同质同构多芯片立体集成微模组，微模组厚度为0.1～3mm。

所述步骤四中使用环氧树脂对微模组进行塑封，环氧树脂为饼状、颗粒状或液体。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

将芯片通过倒装凸点键合在第一焊盘上，在TSV结构体上表面上对芯片进行塑封成型，有效降低了在测试、拿持、转移和后续的加工中对芯片损坏的风险，同时利用传统塑封手段解决了微模组的塑封问题，降低了生产成本。

附图说明