[发明专利]一种微模组塑封结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210082500.9 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN114496939A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李朝;李宝霞;吴玮;王凯;张辽辽;梅志鹏 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 崔方方 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模组 塑封 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种微模组塑封结构，其特征在于，包括芯片(3)、倒装凸点(5)、第一焊盘(6)、第二焊盘(7)、塑封材料(8)、焊球(9)和TSV结构体(10)；
第一焊盘(6)位于TSV结构体(10)的上表面，第二焊盘(7)位于TSV结构体(10)的下表面，芯片(3)通过倒装凸点(5)键合在第一焊盘(6)上，在第二焊盘(7)上植球形成焊球(9)，塑封材料(8)在TSV结构体(10)上表面对芯片(3)塑封成型。
2.如权利要求1所述的一种微模组塑封结构，其特征在于，所述芯片(3)和TSV结构体(10)之间设置有底部填充材料(4)。
3.一种微模塑封结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，准备载板，用于承载微模组，厚度范围0.1mm～0.5mm；
步骤二，在载板上涂覆一层耐高温双面粘性膜；
步骤三，将TSV硅转接板上倒装集成多个芯片的微模组，贴装在载板上；
步骤四，对贴有微模组的整条载板进行塑封成型；
步骤五，将塑封后的微模组与载板分离；
步骤六，沿微模组边缘200μm切割去除塑封材料；
步骤七，对微模组塑封体上表面进行减薄研磨，直至露硅；
步骤八，对微模组做可靠性测试和电性能测试；
步骤九，在微模组TSV硅转接板面进行植球。
4.如权利要求3所述的一种微模塑封结构的制造方法，其特征在于，所述步骤一中的载板为PCB板或铜片。
5.如权利要求3所述的一种微模塑封结构的制造方法，其特征在于，所述步骤二中的耐高温双面粘性膜为耐高温UV膜或耐高温胶带，耐高温温度至少为220℃，用于将微模组粘附于载板上。
6.如权利要求5所述的一种微模塑封结构的制造方法，其特征在于，所述步骤五中采用解UV的方式将载板与微模组分离，或在60～100℃加热条件下，去除耐高温胶带，使载板与微模组分离。
7.如权利要求3所述的一种微模塑封结构的制造方法，其特征在于，所述微模组为TSV硅转接多芯片模组、2.5D多芯片集成模组或同质同构多芯片立体集成微模组，微模组厚度为0.1～3mm。
8.如权利要求3所述的一种微模塑封结构的制造方法，其特征在于，所述步骤四中使用环氧树脂对微模组进行塑封，环氧树脂为饼状、颗粒状或液体。
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