[发明专利]半导体对准装置及半导体对准方法

说明书

揭示一种半导体对准装置及半导体对准方法，即校正晶圆在晶圆保持件上的错位的方法以及执行此方法的装置。在一实施方式中，半导体对准装置包含晶圆平台；晶圆保持件位于晶圆平台上；第一位置侦测器配置以侦测晶圆在晶圆保持件之上在第一方向上的对准；第二位置侦测器配置以侦测晶圆在晶圆保持件之上在第二方向上的对准；以及旋转侦测器配置以侦测晶圆在晶圆保持件之上的旋转对准。

技术领域

本揭露的实施方式是有关于半导体对准装置及半导体对准方法。

背景技术

半导体元件用于各式各样的电子应用，例如个人计算机、移动电话、数字摄影机、以及其他电子设备中。通常透过依序沉积绝缘或介电层、导电层、以及半导体层的材料于半导体基材之上，并使用微影图案化各种材料层，以形成电路组件与元件在其上，来制造半导体元件。

透过不断缩减最小特征的尺寸，半导体产业持续提升各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻、电容等)的整合密度，而使得更多组件可整合至一给定面积中。

发明内容

依照一实施方式，一种半导体对准装置包含晶圆平台；晶圆保持件位于晶圆平台之上；第一位置侦测器配置以侦测晶圆在晶圆保持件之上在第一方向上的对准；第二位置侦测器配置以侦测晶圆在晶圆保持件之上在第二方向上的对准；以及旋转侦测器配置以侦测晶圆在晶圆保持件之上的旋转对准。

依照另一实施方式，一种半导体对准方法包含装载晶圆于晶圆保持件上；进行第一扫描，以确定晶圆相对于晶圆保持件在第一方向上的第一错位；进行第二扫描，以确定晶圆相对于晶圆保持件在第二方向上的第二错位；以及沿第一方向或第二方向的至少一者移动晶圆保持件的位置，以校正第一错位与第二错位。

依照又一实施方式，一种半导体对准方法包含装载晶圆于晶圆保持件上；进行旋转扫描，以确定晶圆相对于晶圆保持件的旋转错位；旋转晶圆保持件，以校正旋转错位；倾斜晶圆保持件；以及将晶圆暴露于离子束。

附图说明

下列详细的描述配合附图阅读可使本揭露的态样获得最佳的理解。需注意的是，依照业界的标准实务，许多特征并未按比例绘示。事实上，可任意增加或减少各特征的尺寸，以使讨论清楚。

图1是依照一些实施方式的用以侦测与校正晶圆在晶圆平台上的错位的方法的流程图；

图2A、图2B、图3、图4、图5、图6、图7A、图7B、图8、图9、图10A、以及图10B是依照一些实施方式的方法中的中间阶段的侧视图与上视图；

图11是依照一些实施方式的可用来执行方法的离子植入机的平面图。

【符号说明】

100:方法

101:步骤

103:步骤

105:步骤

107:步骤

109:步骤

111:步骤

113:步骤/离子暴露制程

201:晶圆平台

202:中心轴

203:晶圆保持件

204:中心轴

205:晶圆

207:对准标记

209:离子束

213:x方向光发射器

214:x方向光侦测器

215:y方向光发射器