[发明专利]半导体封装结构以及制备方法

说明书

本发明公开了一种半导体封装结构以及制备方法。该半导体封装结构包括：塑封体、至少一个芯片模块、至少一个接收天线模块和至少一个发射天线模块；芯片模块、接收天线模块和发射天线模块位于塑封体内，芯片模块、接收天线模块和发射天线模块在塑封体内的投影无交叠，且间隔预设距离；接收天线模块的第一表面设置有接收天线，发射天线模块的第一表面设置有发射天线；接收天线模块的第二表面设置有第一连接焊盘，发射天线模块的第二表面设置有第二连接焊盘，芯片模块的表面设置有第三连接焊盘。本发明实施例提供的技术方案，降低了半导体封装结构的体积和厚度。

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构以及制备方法。

背景技术

在通信器件中，需要将芯片模块和天线封装在一起形成一个半导体封装结构，其中，天线是一种接收和发射电磁波信号的装置，作为不同芯片模块之间信号传递的载体。

目前传统的半导体封装结构包括设置有芯片模块的封装体以及垂直堆叠在封装体表面的天线模块。其中，封装体包括基板、位于基板表面的芯片模块、金属立柱和塑封材料。天线模块贴装在封装体表面，且焊接在金属立柱上。

传统的封装有天线模块的半导体封装结构存在的缺陷是：需要在封装体内形成高度较高的金属立柱，整个半导体封装结构的厚度等于基板的厚度、金属立柱的高度和天线模块的厚度之和，导致整个半导体封装结构的体积和厚度较大。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种半导体封装结构以及制备方法，以降低半导体封装结构的体积和厚度。

第一方面，本发明实施例提供了一种半导体封装结构，包括：

塑封体、至少一个芯片模块、至少一个接收天线模块和至少一个发射天线模块；

所述芯片模块、所述接收天线模块和所述发射天线模块位于所述塑封体内，所述芯片模块、所述接收天线模块和所述发射天线模块在所述塑封体内的投影无交叠，且间隔预设距离；

所述塑封体的第一表面设置有至少一个第一开口结构和至少一个第二开口结构，所述第一开口结构暴露所述接收天线模块的第一表面，所述第二开口结构暴露所述发射天线模块的第一表面；

所述塑封体的第二表面设置有至少一个第三开口结构、至少一个第四开口结构和至少一个第五开口结构，所述第三开口结构暴露所述接收天线模块与所述第一表面相对的第二表面，所述第四开口结构暴露所述发射天线模块与所述第一表面相对的第二表面，所述第五开口结构暴露所述芯片模块的表面；

所述接收天线模块的第一表面设置有接收天线，所述发射天线模块的第一表面设置有发射天线；所述接收天线模块的第二表面设置有第一连接焊盘，所述发射天线模块的第二表面设置有第二连接焊盘，所述芯片模块的表面设置有第三连接焊盘。

第二方面，本发明实施例提供了一种半导体封装结构的制备方法，包括：

形成至少一个芯片模块、至少一个接收天线模块和至少一个发射天线模块；

形成塑封体；其中，所述芯片模块、所述接收天线模块和所述发射天线模块位于所述塑封体内，所述芯片模块、所述接收天线模块和所述发射天线模块在所述塑封体内的投影无交叠，且间隔预设距离；

所述塑封体的第一表面设置有至少一个第一开口结构和至少一个第二开口结构，所述第一开口结构暴露所述接收天线模块的第一表面，所述第二开口结构暴露所述发射天线模块的第一表面；

所述塑封体的第二表面设置有至少一个第三开口结构、至少一个第四开口结构和至少一个第五开口结构，所述第三开口结构暴露所述接收天线模块与所述第一表面相对的第二表面，所述第四开口结构暴露所述发射天线模块与所述第一表面相对的第二表面，所述第五开口结构暴露所述芯片模块的表面；