[发明专利]封装载板及其制作方法

权利要求书

1.一种封装载板，其特征在于，包括：

第一重配置线路层，具有彼此相对的第一上表面与第一下表面，且所述第一重配置线路层包括多个第一重配置线路、多个导电通孔、多个光敏介电层以及多个芯片接垫，所述多个第一重配置线路与所述多个光敏介电层交替堆迭，且所述多个导电通孔电性连接相邻两所述多个第一重配置线路，所述多个芯片接垫位于所述第一下表面上且通过所述多个导电通孔与所述多个第一重配置线路电性连接；以及

第二重配置线路层，配置于所述第一重配置线路层的所述第一上表面上，且具有彼此相对的第二上表面与第二下表面，所述第二重配置线路层包括多个第二重配置线路、多个导电结构、多个味之素堆积薄膜层以及多个焊球接垫，所述多个第二重配置线路与所述多个味之素堆积薄膜层交替堆迭，且所述多个导电结构电性连接相邻两所述多个第二重配置线路以及最邻近所述多个第二重配置线路的所述多个第一重配置线路中的一个，而所述多个味之素堆积薄膜层中的一个具有所述第二上表面且暴露出所述多个焊球接垫，其中所述第二重配置线路层的所述第二下表面切齐于且直接连接所述第一重配置线路层的所述第一上表面，而所述多个第一重配置线路的每一个的线宽与线距小于所述多个第二重配置线路的每一个的线宽与线距。

2.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述多个第一重配置线路的每一个的线宽与线距的范围分别为2微米至10微米。

3.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述多个第二重配置线路的每一个的线宽与线距的范围分别为15微米至35微米。

4.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述多个第一重配置线路包括第一线路层以及多个第二线路层，而所述多个光敏介电层包括第一介电层、至少一第二介电层以及第三介电层，所述第一介电层覆盖所述第一线路层且与所述第一线路层定义出所述第一上表面，而所述至少一第二介电层与所述第三介电层覆盖所述多个第二线路层，且所述多个芯片接垫位于所述第三介电层上，所述第三介电层具有所述第一下表面。

5.根据权利要求4所述的封装载板，其特征在于，所述多个第二重配置线路包括第三线路层、至少一第四线路层以及第五线路层，而所述多个味之素堆积薄膜层包括第一薄膜层、至少一第二薄膜层以及第三薄膜层，且所述多个导电结构包括多个第一导电结构与多个第二导电结构，所述第一薄膜层包括多个第一开口，而所述多个第一导电结构分别位于所述多个第一开口内且分别覆盖所述多个第一开口的内壁，所述第一薄膜层与所述多个第一导电结构定义出所述第二下表面，而所述第三线路层位于所述第一薄膜层上且连接所述多个第一导电结构，所述多个第一导电结构电性连接所述第一线路层与所述第三线路层，所述至少一第四线路层位于所述至少一第二薄膜层上，且所述至少一第二薄膜层包括多个第二开口，且所述多个第二导电结构分别位于所述多个第二开口内、分别覆盖所述多个第二开口的内壁且电性连接所述第三线路层与所述至少一第四线路层以及所述至少一第四线路层与所述第五线路层，而所述第三薄膜层具有所述第二上表面且包括多个第三开口，所述多个第三开口暴露出部分所述第五线路层而定义出所述多个焊球接垫。

6.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述多个芯片接垫的每一个的尺寸小于所述多个焊球接垫的每一个的尺寸。

7.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述多个光敏介电层分别具有多个开口，且所述多个导电通孔分别填满所述多个开口且连接至所述多个第一重配置线路。

8.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述多个导电通孔的每一个的延伸方向与所述多个导电结构的每一个的延伸方向相反。

9.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述第一重配置线路层的厚度小于所述第二重配置线路层的厚度。