[发明专利]实现立体封装的基板制作方法

权利要求书

1.一种实现立体封装的基板制作方法，其特征在于，包括：

准备一底板(100)，所述底板(100)包括介质材料层(110)、设置在所述介质材料层(110)上的第一侧壁焊盘(120)、第一通孔柱(130)以及贯穿所述介质材料层(110)两面的空腔，所述空腔内填充有第一金属块(141)，所述第一金属块(141)与所述介质材料层(110)之间以及所述第一金属块(141)的底部均设置有防蚀刻阻挡层(142)，所述空腔具有至少一个平面侧壁，所述第一侧壁焊盘(120)位于所述平面侧壁的一侧且与所述防蚀刻阻挡层(142)连接；

在所述底板(100)上加工第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括第一垫板(210)和第二金属块(220)，所述第二线路层包括第二垫板(230)和多个引脚焊盘(240)，所述第一垫板(210)和所述第二垫板(230)的位置均与所述第一通孔柱(130)适配，所述第二金属块(220)覆盖于所述空腔的上方，多个所述引脚焊盘(240)均位于所述空腔的底部；

在所述第一线路层上加工层间通孔柱并进行叠层压合，所述层间通孔柱包括第一层间通孔柱(310)、第二层间通孔柱(320)、第三层间通孔柱(330)和第四层间通孔柱(340)，所述第一层间通孔柱(310)设置在所述第一垫板(210)上，所述第二层间通孔柱(320)设置在所述第二金属块(220)上，所述第三层间通孔柱(330)设置在所述第二垫板(230)上，所述第四层间通孔柱(340)设置在至少一个所述引脚焊盘(240)上；

在叠层压合后获得的半成品上加工第三线路层和第四线路层，所述第三线路层包括第二侧壁焊盘(410)，所述第二侧壁焊盘(410)的位置与所述第一侧壁焊盘(120)适配，且所述第二侧壁焊盘(410)与所述第一层间通孔柱(310)连接，所述第四线路层包括走线线路(420)，所述走线线路(420)分别与所述第三层间通孔柱(330)和所述第四层间通孔柱(340)连接；

分别对所述第二层间通孔柱(320)、所述第二金属块(220)、所述第一金属块(141)和所述防蚀刻阻挡层(142)进行蚀刻处理，以露出所述第一侧壁焊盘(120)、第二侧壁焊盘(410)和所述引脚焊盘(240)。

2.根据权利要求1所述的实现立体封装的基板制作方法，其特征在于，在所述底板(100)上加工第一线路层和第二线路层，包括：

在所述底板(100)上制作第一种子层(510)；

在所述第一种子层(510)上通过图形转移和图形电镀的方式加工所述第一线路层和所述第二线路层。

3.根据权利要求2所述的实现立体封装的基板制作方法，其特征在于，在所述第一线路层上加工层间通孔柱，包括：

在所述第一线路层和所述第二线路层上通过图形转移和图形电镀的方式加工所述层间通孔柱；

蚀刻所述第一种子层(510)，以获得与所述第一线路层和所述第二线路层适配的线路图形。

4.根据权利要求1所述的实现立体封装的基板制作方法，其特征在于，在叠层压合后获得的半成品上加工第三线路层和第四线路层，包括：

在叠层压合后获得的半成品上制作第二种子层(520)；

在所述第二种子层(520)上通过图形转移和图形电镀的方式加工所述第三线路层和所述第四线路层。

5.根据权利要求1所述的实现立体封装的基板制作方法，其特征在于，分别对所述第二层间通孔柱(320)、所述第二金属块(220)、所述第一金属块(141)和所述防蚀刻阻挡层(142)进行蚀刻处理，之后还包括：

对所述第三线路层和所述第四线路层进行阻焊处理；

对所述第一侧壁焊盘(120)、所述第二侧壁焊盘(410)和所述引脚焊盘(240)进行金属表面处理。