[发明专利]一种芯片的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于，其包括第一塑封体、塑封料Ⅱ（610）、再布线金属层（710）、钝化层Ⅱ（810）和金属连接件Ⅱ（900），

所述第一塑封体包括具有有源表面的芯片单元本体（10）和塑封料Ⅰ（510），所述芯片单元本体（10）的有源表面设置有芯片电极（113），所述芯片单元本体（10）的有源表面和芯片电极（113）的上表面设置有钝化层Ⅰ（210）和钝化层Ⅰ开口（213），所述钝化层Ⅰ开口（213）内设置绝缘层Ⅰ（310）和绝缘层Ⅰ开口（311），所述绝缘层Ⅰ开口（311）露出芯片电极（113）的上表面，所述绝缘层Ⅰ开口（311）内设置金属连接件Ⅰ，所述金属连接件Ⅰ通过绝缘层Ⅰ开口（311）与芯片电极（113）连接，所述塑封料Ⅰ（510）将金属连接件Ⅰ进行塑封，其上表面与金属连接件Ⅰ的上表面齐平；

所述再布线金属层（710）设置于第一塑封体上方，所述再布线金属层（710）包括若干层金属层和绝缘填充层，上下相邻的金属层之间选择性连接，绝缘填充层设置于金属层之间，所述再布线金属层（710）的最下起始层设置下层焊盘（713）、最上终止层设置上层焊盘（715），所述下层焊盘（713）和上层焊盘（715）均露出绝缘填充层，其中所述下层焊盘（713）与第一塑封体的金属连接件Ⅰ的上表面连接；

所述塑封料Ⅱ（610）包覆第一塑封体的四周和背面以及再布线金属层（710）的四周，形成第二塑封体，其上表面与再布线金属层（710）的上表面齐平；

所述第二塑封体的上方设置钝化层Ⅱ（810）和钝化层Ⅱ开口（813），所述钝化层Ⅱ开口（813）露出再布线金属层（710）的上层焊盘（715）；

所述钝化层Ⅱ（810）上方设置金属连接件Ⅱ（900），所述金属连接件Ⅱ（900）与再布线金属层（710）的上层焊盘（715）连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属连接件Ⅰ由下而上依次设置粘附阻挡层（410）、金属种子层Ⅰ和金属凸块（430），所述粘附阻挡层（410）是一层或两层材料构成的复合层。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述金属凸块（430）的横截面形状包括但不限于矩形、圆形或椭圆形。

4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述金属种子层Ⅰ和金属凸块（430）为一体结构。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属连接件Ⅱ（900）由下而上依次包括粘附层（910）、金属种子层Ⅱ、金属柱（920）和焊锡球（950）。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述金属种子层Ⅱ和金属柱（920）为一体结构，所述金属柱（920）的横截面形状包括但不限于矩形、圆形或椭圆形。