[发明专利]具有半导体封装件和用于散热的导热层的半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

系统基板；

半导体封装件，所述半导体封装件安装在所述系统基板上并在第一水平方向上具有第一长度；

传导标签，所述传导标签是柔性的并且被布置在所述半导体封装件上，所述传导标签包括：第一粘合层，所述第一粘合层与所述半导体封装件接触；导热层，所述导热层通过所述第一粘合层附接到所述半导体封装件，并且在所述第一水平方向上的第二长度大于所述半导体封装件的所述第一长度；以及第二粘合层，所述第二粘合层与所述导热层的表面的一部分接触，所述一部分不与所述半导体封装件竖直交叠；

热界面材料，所述热界面材料布置在所述导热层上以与所述半导体封装件竖直交叠；以及

外壳，所述外壳包括：第一外壳部分，所述第一外壳部分与所述半导体封装件竖直交叠并且与所述热界面材料接触；以及第二外壳部分，所述导热层通过所述第二粘合层附接到所述第二外壳部分。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述导热层包括：

第一导热部分，所述第一导热部分水平地延伸，并且与所述半导体封装件竖直交叠，并且被布置在所述第一粘合层与所述热界面材料之间；

第二导热部分，所述第二导热部分从所述第一导热部分向上弯曲并且围绕所述热界面材料的侧表面；以及

第三导热部分，所述第三导热部分不与所述半导体封装件竖直交叠，所述第三导热部分从所述第二导热部分弯曲以水平地延伸，并且通过所述第二粘合层附接到所述第二外壳部分。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，所述热界面材料布置在所述第一导热部分与所述第一外壳部分之间。

4.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，所述传导标签还包括：

第三粘合层，所述第三粘合层与所述第三导热部分的底表面接触；以及

绝缘层，所述绝缘层通过所述第三粘合层附接到所述第三导热部分以面对所述系统基板。

5.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，所述第一导热部分包括填充有所述热界面材料的网状的多个第一孔。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，所述第一粘合层包括与所述第一孔竖直交叠的第二孔，并且

所述热界面材料布置在所述第二孔中并接触所述半导体封装件的顶表面。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，所述半导体装置还包括：

第二系统基板；

第二半导体封装件，所述第二半导体封装件安装在所述第二系统基板上并且在所述第一水平方向上具有第三长度；以及

第二传导标签，所述第二传导标签位于所述第二半导体封装件与所述外壳之间，所述第二传导标签包括：第三粘合层，所述第三粘合层与所述第二半导体封装件接触；第二导热层，所述第二导热层布置在所述第三粘合层上，并且在所述第一水平方向上的第四长度大于所述第二半导体封装件在所述第一水平方向上的所述第三长度；以及第四粘合层，所述第四粘合层布置在所述第二导热层上以接触所述外壳并将所述第二导热层附接到所述外壳的内表面。

8.一种半导体装置，包括：

系统基板；

半导体封装件，所述半导体封装件安装在所述系统基板上并在第一水平方向上具有第一长度；

外壳，所述外壳被设置成使得所述半导体封装件的顶表面不被所述外壳覆盖，并且所述外壳围绕所述半导体封装件的侧表面；以及

传导标签，所述传导标签将所述半导体封装件连接到所述外壳，所述传导标签包括：第一粘合层，所述第一粘合层与所述半导体封装件接触；以及导热层，所述导热层布置在所述第一粘合层上并且在所述第一水平方向上的第二长度大于所述半导体封装件的所述第一长度。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，所述导热层通过所述第一粘合层附接到所述半导体封装件的所述顶表面和所述外壳的外表面。