[发明专利]半导体制造方法及系统

权利要求书

1.一种半导体制造方法，其特征在于，包括：

在传输晶圆的操作中，通入保护气体于晶圆载盒，并将所述晶圆载盒中保护气体的实时参数控制在安全范围内；

并根据所述实时参数调整通入的保护气体的量。

2.根据权利要求1所述的半导体制造方法，其特征在于，还包括：设置传感器于所述晶圆载盒，其中，所述传感器包括：气敏传感器、气压传感器、温度传感器。

3.根据权利要求2所述的半导体制造方法，其特征在于，获取所述实时参数包括：通过温度传感器实时检测所述晶圆载盒中的温度；通过气压传感器实时检测所述晶圆载盒中的气压；通过气敏传感器实时检测所述晶圆载盒中的保护气体的浓度、以及水汽的浓度和氧气的浓度。

4.根据权利要求2所述的半导体制造方法，其特征在于，还包括：所述传感器与自动化搬运系统和保护气体吹扫系统对接。

5.根据权利要求4所述的半导体制造方法，其特征在于，还包括：当所述晶圆载盒中保护气体的实时参数不在所述安全范围内时，所述自动化搬运系统输出提醒信息。

6.根据权利要求5所述的半导体制造方法，其特征在于，还包括：设置保护气体浓度的第一阈值；当气敏传感器检测所述晶圆载盒中保护气体浓度的实时参数低于所述第一阈值时，所述自动化搬运系统输出提醒信息，并启动所述保护气体吹扫系统对晶圆载盒内充入保护气体，当保护气体浓度的实时参数达到安全范围时，停止保护气体吹扫系统的充气动作。

7.根据权利要求6所述的半导体制造方法，其特征在于，还包括：重复上述检测和充气动作，直到所述自动化搬运系统执行搬运动作将晶圆承载盒运送到下一工艺步骤时停止。

8.根据权利要求1所述的半导体制造方法，其特征在于，所述保护气体包括：氮气、稀有气体中的至少一种。

9.一种半导体制造系统，其特征在于，包括：

充气模块，用于将保护气体通入晶圆载盒；

检测模块，用于检测晶圆载盒中保护气体的实时参数；

判断模块，用于接收所述实时参数，判断所述晶圆载盒中保护气体的实时参数是否在安全范围内；

执行模块，用于根据所述判断模块的指令，调整通入的保护气体的量，将所述晶圆载盒中保护气体的实时参数控制在安全范围内。

10.根据权利要求9所述的半导体制造系统，其特征在于，所述检测模块包括：

第一检测模块，用于通过温度传感器实时检测所述晶圆载盒中的温度；

第二检测模块，用于通过气压传感器实时检测所述晶圆载盒中的气压；

第三检测模块，用于通过气敏传感器实时检测所述晶圆载盒中的保护气体的浓度、以及水汽的浓度和氧气的浓度。

11.根据权利要求9所述的半导体制造系统，其特征在于，所述执行模块还包括：用于当所述晶圆载盒中保护气体的实时参数不在所述安全范围内时，所述执行模块输出提醒信息。