[实用新型]半导体产品的封装键合治具有效
| 申请号： | 201921858592.5 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210296302U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 周正勇;陈明;原江伟;郑忠庆;陈兴阳;张雪龙;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/67 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 产品 封装 键合治具 | ||
【权利要求书】：
1.半导体产品的封装键合治具，包括引线框底座和与所述引线框底座适配的压板；所述压板上设有若干与封装产品适配的压孔；其特征在于，所述压孔内位于封装产品的连筋的上方设有若干与所述压孔的内侧壁固定连接的触角；所述触角的底部与压孔的底部齐平。
2.根据权利要求1所述的半导体产品的封装键合治具，其特征在于，所述触角为三个，分别为触角一、触角二和触角三；
所述触角一位于封装产品的A芯片的连筋一的上方；
所述触角二位于封装产品的C芯片的连筋二的上方；
所述触角三位于封装产品的B芯片的连筋三的上方。
3.根据权利要求2所述的半导体产品的封装键合治具，其特征在于，所述触角一与所述压孔的圆弧角一固定连接。
4.根据权利要求2所述的半导体产品的封装键合治具，其特征在于，所述触角二与所述压孔的圆弧角二固定连接。
5.根据权利要求2所述的半导体产品的封装键合治具，其特征在于，所述触角三与所述压孔的圆弧角三固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
