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- [发明专利]一种键合分离治具及其分离方法-CN202211476180.1有效
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赵培瑜
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杭州邦齐州科技有限公司
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2022-11-23
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2023-07-14
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H01L21/67
- 本发明公开了一种键合分离治具及其分离方法，属于键合治具技术领域，用于将活化处理后相互贴合的第一键合基体和第二键合基体进行分离，键合分离治具包括上下叠放的上治具和下治具，上治具的顶面和底面分别设有承托槽和泄水口，承托槽包括承托段和容纳段，下治具的顶面设有承接槽，下治具上设有将承接槽内水排出的排水结构。分离方法包括S1、准备玻璃器皿，依次放置下治具和上治具；S2、将大圆部安放到承托段内，小圆部悬空在容纳段内；S3、用水冲洗小圆部和第二键合基体贴合处，待第二键合基体滑落入承接槽内，依次将上治具和下治具取出进行清洗分离过程不需镊子参与，且分离后无需转移治具即可进行清洗，能够有效避免脏污、划伤问题。
- 一种分离及其方法
- [实用新型]键帽自动组装机-CN202020076907.7有效
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胡振兴;胡思洋
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苏州端品精工科技有限公司
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2020-01-14
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2020-08-07
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H01H13/88
- 本实用新型公开了一种键帽自动组装机，包括机架，设于机架的工作台、设于工作台上的升降压合装置及滑动运载装置；升降压合装置包括升降座及可拆卸设于升降座上的吸取治具；滑动运载装置包括滑动连接于工作台的基板及并排设于基板的键盘面板治具和键帽承接治具，键盘面板治具及键帽承接治具与基板可拆卸连接；升降压合装置设于基板上方，吸取治具在升降座的带动下做竖直运动；基板沿工作台长度方向做往复运动，以使键盘面板治具和键帽承接治具交替位于吸取治具下方；键帽承接治具设有多个第二吸附孔；吸取治具设有多个与第二吸附孔相配合的第三吸附孔；键盘面板治具用于放置待装键盘面板，第三吸附孔吸取的键帽与待装键盘面板上的键帽槽一一对应。
- 自动组装
- [发明专利]一种用于硅晶圆键合的方法-CN202210204198.X在审
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李国强
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广州市众拓光电科技有限公司
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2022-03-03
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2022-07-22
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H01L33/48
- 本发明公开了一种用于硅晶圆键合的方法，包括以下步骤：将基板和晶圆的键合面进行图形化处理并镀上金属结构；制造治具和透明的容器，该治具的外形与基板和外延片基本一致，可以形成双面对准固定好在治具中；将基板和外延片的金属结构面对准放置于治具中；将放好芯片的治具放置在封闭的容器腔体内；对腔体进行抽真空，使其达到合适的真空度；通过加热加压装置对治具实行加热和加压，使基板与外延片完成键合。本发明中通过设置治具，使其可以形成双面对准固定好在治具中，基板和外延片能否对准并固定键合良率的关键。加热加压装置通过挤压治具，能使压力均匀分布，从而提高晶圆键合的良率和产能。
- 一种用于硅晶圆键合方法
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