[实用新型]一种半导体封装用排片机的一体式滚轮有效
申请号: | 201921160606.6 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN210535641U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 杨国江;夏昊天;葛海波 | 申请(专利权)人: | 江苏长晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人: | 仇波 |
地址: | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 封装 用排片机 体式 滚轮 | ||
本实用新型涉及一种半导体封装用排片机的一体式滚轮,包括滚轮本体、传动轴、第一输送辊和第二输送辊,所述第一输送辊和第二输送辊分别转动连接在传动轴的两侧,所述滚轮本体设置在传动轴的中间,且与传动轴转动连接,所述滚轮本体设置有一个且为一体式结构,所述滚轮本体的两侧设置有法兰盘,所述滚轮本体的内部开设有空腔,所述空腔的两侧分别安装有轴承,所述滚轮本体两侧的轴心处设置有限制轴承活动的密封圈。本实用新型通过将滚轮本体设置有一个且为一体式结构,在滚轮本体的两侧设置有法兰盘,因此两个法兰盘之间的距离尺寸是恒定的,避免了法兰盘偏移位置而压到引线框架等产品,防止引起产品产生塌丝。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种半导体封装用排片机的一体式滚轮。
背景技术
在半导体封装过程中,需将引线框架条排列在料盘上,然后把料盘放到模具中进行塑封,全自动排片机便是将引线框架条排列在料盘上的设备。排片机的料盒中安装有驱动进料架的马达,以及排列引线框架的输送带及滚轮,可以通过交互屏幕设置相应的数据参数,比如排片初速度、导入退出速度、马达的转速等数据。
排片机将引线框架条排列在料盘上时,需要利用推杆一次次的将引线框架推送到输送带,并通过滚轮确认引线框架在出料的位置是否与轨道在同一水平线上。现有的滚轮在输送带的两侧分别设置有两个,因滚轮在输送引线框架的过程中一直处于转动,两个滚轮在马达的驱动下各自独立转动,长期的工作,紧固螺丝会出现松动,滚轮固定不牢固,就会向内侧移动,导致两个滚轮之间的间距较小,滚轮边部的法兰盘会碰到产品,干扰已经排好在料盘上的引线框架条,导致引线框架条上芯片与连接的引线出现变形,从而导致产品塌丝,影响产品的可靠性和产品质量,并且增加了生产成本和人工劳动强度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用排片机的一体式滚轮,通过将滚轮本体设置有一个且为一体式结构,在滚轮本体的两侧设置有法兰盘,因此两个法兰盘之间的距离尺寸是恒定的,避免了法兰盘偏移位置而压到引线框架等产品,防止引起产品产生塌丝。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种半导体封装用排片机的一体式滚轮,包括滚轮本体、传动轴、第一输送辊和第二输送辊,所述第一输送辊和第二输送辊分别转动连接在传动轴的两侧,所述滚轮本体设置在传动轴的中间,且与传动轴转动连接,所述滚轮本体设置有一个且为一体式结构,所述滚轮本体的两侧设置有法兰盘,所述滚轮本体的内部开设有空腔,所述空腔的两侧分别安装有轴承,所述滚轮本体两侧的轴心处设置有限制轴承活动的密封圈。
上述方案中,所述滚轮本体的长度尺寸为35~45mm之间。
上述方案中,所述法兰盘的圆周面设置有防滑纹。
作为一种优选的方案,所述防滑纹为间隔均匀的横纹。
作为一种优选的方案,所述防滑纹为间隔均匀的斜纹。
上述方案中,所述密封圈设置有三层,且从外到内依次呈缩小的阶梯状分布。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过将滚轮本体设置有一个且为一体式结构,在滚轮本体的两侧设置有法兰盘,因滚轮本体为一体式结构,因此两个法兰盘之间的距离尺寸是恒定的,从而防止因滚轮本体的两个法兰盘之间的距离变化,法兰盘偏移位置而压到引线框架等产品,避免了引线框架条上芯片与连接的引线出现变形导致的产品塌丝,从而提高产品的可靠性和产品质量,间接减少了生产成本和人工劳动强度。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型整体结构剖视图;
图3为本实用新型实施状态示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造