[实用新型]一种半导体封装用排片机的一体式滚轮有效
| 申请号： | 201921160606.6 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210535641U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 杨国江;夏昊天;葛海波 | 申请（专利权）人： | 江苏长晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 仇波 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 用排片机 体式 滚轮 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装用排片机的一体式滚轮，包括滚轮本体(1)、传动轴(2)、第一输送辊(3)和第二输送辊(4)，所述第一输送辊(3)和第二输送辊(4)分别转动连接在传动轴(2)的两侧，所述滚轮本体(1)设置在传动轴(2)的中间，且与传动轴(2)转动连接，其特征在于：所述滚轮本体(1)设置有一个且为一体式结构，所述滚轮本体(1)的两侧设置有法兰盘(11)，所述滚轮本体(1)的内部开设有空腔(13)，所述空腔(13)的两侧分别安装有轴承(14)，所述滚轮本体(1)两侧的轴心处设置有限制轴承(14)活动的密封圈(15)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用排片机的一体式滚轮，其特征在于：所述滚轮本体(1)的长度尺寸为35～45mm之间。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用排片机的一体式滚轮，其特征在于：所述法兰盘(11)的圆周面设置有防滑纹(16)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用排片机的一体式滚轮，其特征在于：所述防滑纹(16)为间隔均匀的横纹。
5.根据权利要求3所述的一种半导体封装用排片机的一体式滚轮，其特征在于：所述防滑纹(16)为间隔均匀的斜纹。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用排片机的一体式滚轮，其特征在于：所述密封圈(15)设置有三层，且从外到内依次呈缩小的阶梯状分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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