[实用新型]半导体封装结构

说明书

本实用新型提供一种半导体封装结构，包括：芯片、第一金属焊线、封装层及第二金属焊线；芯片的表面包含焊盘，第一金属焊线包括位于底部的焊点、直线形金属焊线及位于顶部的金属球，且第一金属焊线与焊盘通过焊点电连接；封装层覆盖芯片及第一金属焊线，且封装层的表面显露金属球，第二金属焊与金属球电连接。本实用新型可直接通过金属球连接第一金属焊线及第二金属焊线，从而可减少形成金属层的步骤、时间及费用，且可形成直线形金属焊线，以提高产品质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种半导体封装结构。

背景技术

随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色。更低成本、更可靠、更快及更高密度的电路是集成电路封装追求的目标。

在现有的半导体封装工艺中，焊线工艺(WB)是一个最为重要而且具有挑战性的工艺环节。目前业界所采用的焊线都是由线柱经多次抽拉后形成的具有一定线径、表面光滑的焊线，且在进行焊线时，必须藉由打第二焊点(2nd Bond)的方式，即采用特殊的焊线机，通过2nd Bond的方式先对焊线进行半切，再对焊线进行拉伸及切断，以形成所需的线形，而后进行封装。在考虑封装体的特殊功能的需求下，通常需要在封装体的表面上再制备焊线以形成堆叠的焊线结构，且在制备堆叠的焊线结构时，由于焊线的线径较细，为提高位于下层的第一焊线及位于上层的第二焊线相结合的牢固性及稳定性，则通常需要在封装体上采用电镀法制备可增大焊线间的接触面积的金属层，以通过金属层连接位于下层的第一焊线及位于上层的第二焊线，采用电镀法形成金属层的工艺步骤复杂，且焊线弯曲后，经过拉伸不能形成符合要求的直线形焊线，并且在对焊线进行拉伸的过程中，很容易造成焊线虚焊等质量问题。

因此，提供一种新型的半导体封装结构，实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，用于解决现有技术中在制备堆叠的焊线结构时，所面临的上述工艺及产品质量的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：

芯片，所述芯片的表面包含焊盘；

第一金属焊线，所述第一金属焊线包含位于底部的焊点、位于顶部的金属球及位于所述焊点与所述金属球之间的直线形金属焊线，且所述第一金属焊线与所述焊盘通过所述焊点电连接；

封装层，所述封装层覆盖所述芯片及第一金属焊线，且所述封装层的表面显露所述金属球；

第二金属焊线，所述第二金属焊线与所述金属球电连接。

可选地，所述第二金属焊线与所述第一金属焊线具有相同的结构。

可选地，所述金属球与所述第二金属焊线之间还包括金属层，所述金属层包括Au层及Ni/Au层中的一种。

可选地，所述封装层的表面显露的所述金属球在垂向区域覆盖所述第一金属焊线。

可选地，所述第一金属焊线包括Cu线、Au线、Cu合金线、Au合金线及Cu/Au合金线中的一种；所述第二金属焊线包括Cu线、Au线、Cu合金线、Au合金线及Cu/Au合金线中的一种。

如上所述，本实用新型的半导体封装结构，包括：芯片、第一金属焊线、封装层及第二金属焊线；芯片的表面包含焊盘，第一金属焊线包括位于底部的焊点、直线形金属焊线及位于顶部的金属球，且第一金属焊线与焊盘通过焊点电连接；封装层覆盖芯片及第一金属焊线，且封装层的表面显露金属球，第二金属焊与金属球电连接。本实用新型可直接通过金属球连接第一金属焊线及第二金属焊线，从而可减少形成金属层的步骤、时间及费用，且可形成直线形金属焊线，以提高产品质量。

附图说明