[实用新型]一种半导体封装及半导体封装组件

说明书

本实用新型涉及半导体封装设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装及半导体封装组件，其可以及时清理壳体顶部的灰尘来降低壳体顶部附着有较多灰尘的概率，因此提高了半导体封装及半导体封装组件的散热效果，同时降低了半导体封装及半导体封装组件对芯片组件的性能造成不良影响的概率；包括壳体，壳体的内部设置有安装腔，安装腔的内部设置有芯片组件，壳体的左端和右端的外侧壁上设置有多组引脚，每组引脚的固定端均与芯片组件电连；还包括固定板、动力箱、风机组件、两组固定杆、安装块、多组扇叶、动力轴、固定块、固定轴承、支持板、支持轴承、往复丝杆、往复刷板和清扫棉，动力箱的内部设置有流动腔。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装及半导体封装组件。

背景技术

众所周知，半导体封装及半导体封装组件是一种采用塑料外壳，用于对独立的镜片进行封装保护的装置，其在半导体封装的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体封装及半导体封装组件包括壳体，壳体的内部设置有安装腔，安装腔的内部设置有芯片组件，壳体的左端和右端的外侧壁上设置有多组引脚，每组引脚的固定端均与芯片组件电连；现有的半导体封装及半导体封装组件使用时，首先来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割成为小的晶圆，然后将切好的晶圆用胶水粘贴在相应的基板架上，在利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到壳体的多组引脚的固定端，最后通过壳体对芯片组件进行封装保护即可；现有的半导体封装及半导体封装组件使用中发现，半导体封装及半导体封装组件长时间使用之后，其壳体顶部很可能附着有较多的灰尘，此时则严重降低了半导体封装及半导体封装组件的散热效果，因此可能会对芯片组件的性能造成不良影响，从而导致实用性较差。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可以及时清理壳体顶部的灰尘来降低壳体顶部附着有较多灰尘的概率，因此提高了半导体封装及半导体封装组件的散热效果，同时降低了半导体封装及半导体封装组件对芯片组件的性能造成不良影响的概率，从而增强实用性的半导体封装及半导体封装组件。

本实用新型的一种半导体封装及半导体封装组件，包括壳体，壳体的内部设置有安装腔，安装腔的内部设置有芯片组件，壳体的左端和右端的外侧壁上设置有多组引脚，每组引脚的固定端均与芯片组件电连；还包括固定板、动力箱、风机组件、两组固定杆、安装块、多组扇叶、动力轴、固定块、固定轴承、支持板、支持轴承、往复丝杆、往复刷板和清扫棉，所述固定板的左端和支持板的右端底部分别与壳体的右端和左端的顶部连接，所述动力箱的底端与固定板的顶端连接，所述动力箱的内部设置有流动腔，所述流动腔的右端连通设置有输入管，所述输入管的右侧输入端与风机组件的左侧输出端连通，所述两组固定杆的外端分别与流动腔的顶端和底端中部连接，所述两组固定杆的内端分别与固定块的顶端和底端连接，所述固定块的右端设置有固定槽，所述固定槽的左端连通设置有转动孔，所述转动孔与动力轴转动套装，所述固定轴承与固定槽固定卡装，所述固定轴承与动力轴过盈连接，所述动力轴的右端与安装块的左端连接，所述多组扇叶的内端均与安装块的圆周侧壁均匀连接，所述流动腔的左端连通设置有伸出孔，所述伸出孔与动力轴的左部区域固定套装，所述支持板右端顶部设置有支持槽，所述支持槽与支持轴承固定卡装，所述往复丝杆的左端与支持轴承过盈连接，所述往复丝杆的右端与动力轴的左端连接，所述往复刷板的左端中部贯穿设置有往复螺纹孔，往复刷板的往复螺纹孔与往复丝杆螺装，所述往复刷板的底端与清扫棉的顶端连接，所述流动腔的顶端左侧连通设置有排气孔。

本实用新型的一种半导体封装及半导体封装组件，还包括送风管，所述送风管的前端和后端均设置有封堵，所述送风管的底端中部与动力箱的顶端左侧连接，所述送风管的内部设置有送风腔，所述送风腔与排气孔连通，所述送风腔的左端均匀设置有多组吹风孔。