[实用新型]一种半导体封装及半导体封装组件

权利要求书

1.一种半导体封装及半导体封装组件，包括壳体（1），壳体（1）的内部设置有安装腔，安装腔的内部设置有芯片组件，壳体（1）的左端和右端的外侧壁上设置有多组引脚（2），每组引脚的固定端均与芯片组件电连；其特征在于，还包括固定板（3）、动力箱（4）、风机组件（5）、两组固定杆（6）、安装块（7）、多组扇叶（8）、动力轴（9）、固定块（10）、固定轴承（11）、支持板（12）、支持轴承（13）、往复丝杆（14）、往复刷板（15）和清扫棉（16），所述固定板（3）的左端和支持板（12）的右端底部分别与壳体（1）的右端和左端的顶部连接，所述动力箱（4）的底端与固定板（3）的顶端连接，所述动力箱（4）的内部设置有流动腔（17），所述流动腔（17）的右端连通设置有输入管，所述输入管的右侧输入端与风机组件（5）的左侧输出端连通，所述两组固定杆（6）的外端分别与流动腔（17）的顶端和底端中部连接，所述两组固定杆（6）的内端分别与固定块（10）的顶端和底端连接，所述固定块（10）的右端设置有固定槽，所述固定槽的左端连通设置有转动孔，所述转动孔与动力轴（9）转动套装，所述固定轴承（11）与固定槽固定卡装，所述固定轴承（11）与动力轴（9）过盈连接，所述动力轴（9）的右端与安装块（7）的左端连接，所述多组扇叶（8）的内端均与安装块（7）的圆周侧壁均匀连接，所述流动腔（17）的左端连通设置有伸出孔，所述伸出孔与动力轴（9）的左部区域固定套装，所述支持板（12）右端顶部设置有支持槽，所述支持槽与支持轴承（13）固定卡装，所述往复丝杆（14）的左端与支持轴承（13）过盈连接，所述往复丝杆（14）的右端与动力轴（9）的左端连接，所述往复刷板（15）的左端中部贯穿设置有往复螺纹孔，往复刷板（15）的往复螺纹孔与往复丝杆（14）螺装，所述往复刷板（15）的底端与清扫棉（16）的顶端连接，所述流动腔（17）的顶端左侧连通设置有排气孔（18）。

2.如权利要求1所述的一种半导体封装及半导体封装组件，其特征在于，还包括送风管（19），所述送风管（19）的前端和后端均设置有封堵，所述送风管（19）的底端中部与动力箱（4）的顶端左侧连接，所述送风管（19）的内部设置有送风腔（21），所述送风腔（21）与排气孔（18）连通，所述送风腔（21）的左端均匀设置有多组吹风孔（20）。

3.如权利要求2所述的一种半导体封装及半导体封装组件，其特征在于，还包括安装环（22）和过滤板（23），所述安装环（22）的左端与风机组件（5）的右端边缘区域连接，所述安装环（22）的外圆周侧壁设置有外螺纹，所述过滤板（23）的左端设置有安装槽，所述安装槽的内圆周侧壁设置有内螺纹，所述过滤板（23）的安装槽与安装环（22）螺装，所述安装槽的右端贯穿设置有进风孔，所述进风孔上设置有滤网（24）。

4.如权利要求3所述的一种半导体封装及半导体封装组件，其特征在于，还包括稳固轴承（25），所述伸出孔与稳固轴承（25）固定套装，所述稳固轴承（25）与动力轴（9）过盈连接。

5.如权利要求4所述的一种半导体封装及半导体封装组件，其特征在于，所述过滤板（23）的圆周侧壁设置有多组防滑块（26）。

6.如权利要求5所述的一种半导体封装及半导体封装组件，其特征在于，还包括限位滑杆（27），所述往复刷板（15）的右端顶部贯穿设置有限位滑孔，所述限位滑孔与限位滑杆（27）套装。

7.如权利要求6所述的一种半导体封装及半导体封装组件，其特征在于，还包括直线轴承（28），所述限位滑孔与直线轴承（28）固定套装，所述直线轴承（28）与限位滑杆（27）滑动套装。

8.如权利要求7所述的一种半导体封装及半导体封装组件，其特征在于，还包括两组手持块（29），所述两组手持块（29）的内端分别与风机组件（5）的顶端和底端连接，所述两组手持块（29）的外端分别设置有两组凹槽（30）。