[发明专利]半导体封装设备及其制造方法

说明书

一种半导体设备封装包含载体，所述半导体设备封装具备：第一导电元件；第二导电元件，其布置在安置于所述载体上的半导体上；以及第二半导体设备，其安置在所述第一导电元件和第一半导体设备上且横跨所述第一导电元件和第一半导体设备，其中所述第一导电元件具有与所述第二导电元件的表面基本上共面的表面。

技术领域

本申请大体上涉及半导体封装设备及其制造方法。

背景技术

半导体设备封装包含载体和一或多个半导体设备。半导体设备中的一些可以堆叠在半导体设备封装中。在将半导体设备接合或附接到另一半导体设备和载体的接合结构方面，共面性是至关重要的。

发明内容

在一或多个实施例中，一种半导体设备封装包含：载体，其具有第一基本上不平坦表面和在所述第一基本上不平坦表面上方的第二表面；平坦化层，其安置在所述载体的所述第一基本上不平坦表面上，所述平坦化层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；以及第一半导体设备，其安置在所述平坦化层的所述第一表面上，所述第一半导体设备具有低于所述载体的所述第二表面的第一表面。

在一或多个实施例中，一种半导体设备封装包含：载体，其具有第一表面、在所述第一表面上方的第二表面和在所述第二表面上方的第三表面；第一半导体设备，其安置在所述载体的所述第一表面上，所述第一半导体设备具有低于所述载体的所述第三表面的第一表面；第一导电元件，其安置在所述载体的所述第二表面上，所述第一导电元件具有第一表面；以及第二导电元件，其安置在所述第一半导体设备的所述第一表面上，所述第二导电元件具有第一表面，其中所述第一导电元件的所述第一表面在高程(elevation)上与所述第二导电元件的所述第一表面基本上相同。

在一或多个实施例中，一种制造半导体设备封装的方法包含：在载体的第一表面上形成平坦化层，所述载体具有在所述第一表面上方的第二表面；通过固持器的第一端部拾取第一半导体设备，所述固持器具有在所述第一端部上方的第二端部；朝向平坦化层移动所述第一半导体设备；以及一旦所述固持器的所述第二端部与所述载体的所述第二表面接触，停止所述第一半导体设备。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述容易理解本申请的各方面。应注意，各种特征可能未按比例绘制，且各种特征的尺寸可出于论述的清楚起见而任意增大或减小。

图1说明根据本申请的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图2A说明图1中所展示的半导体设备封装的一部分的放大视图。

图2B说明图1中所展示的半导体设备封装的一部分的放大视图。

图2C说明图1中所展示的半导体设备封装的一部分的放大视图。

图2D说明图1中所展示的半导体设备封装的一部分的放大视图。

图2E说明图1中所展示的半导体设备封装的一部分的放大视图。

图2F说明图1中所展示的半导体设备封装的一部分的放大视图。

图2G说明图1中所展示的半导体设备封装的一部分的放大视图。

图2H说明图1中所展示的半导体设备封装的一部分的放大视图。

图3说明根据本申请的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图4A、图4B和图4C说明根据本申请的一些实施例的制造半导体设备封装的方法。

图4A、图4B、图4C和图4E说明根据本申请的一些实施例的制造半导体设备封装的方法。

图4D说明图4C中所展示的半导体设备封装的一部分的放大视图。

图4A和图4F说明根据本申请的一些实施例的制造半导体设备封装的方法。