[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有腔并且包括布线结构，所述布线结构使所述框架的第一表面和第二表面连接；第一连接结构，位于所述框架的所述第一表面上并且包括连接到所述布线结构的第一重新分布层；第一半导体芯片，在所述腔内位于所述第一连接结构上；包封剂，包封所述第一半导体芯片并且覆盖所述框架的所述第二表面；第二连接结构，包括第二重新分布层，所述第二重新分布层包括第一重新分布图案和第一连接过孔；以及第二半导体芯片，设置在所述第二连接结构上并且具有第二连接垫，所述第二连接垫连接到所述第二重新分布层。

本申请要求于2018年11月27日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0148324号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件。

背景技术

近来，与半导体芯片有关的技术发展中的重要趋势是半导体芯片尺寸的减小。因此，在封装技术领域中，根据对小型半导体芯片等的需求的快速增加，已经要求在包括多个引脚的同时实现具有紧凑的尺寸的半导体封装件。

为满足上述技术需求而提出的一种封装件技术可以是扇出型半导体封装件。这样的扇出型半导体封装件具有紧凑的尺寸，并且可通过将连接端子重新分布到与半导体芯片重叠的区域之外的区域来实现多个引脚。可能需要背侧重新分布层(RDL)，以实现具有层叠封装(POP)结构的半导体封装件。

发明内容

本公开的一方面可提供一种具有可用于层叠封装(POP)结构的重新分布层的半导体封装件。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可包括：框架，具有腔并且包括布线结构，所述布线结构使所述框架的第一表面和第二表面彼此连接，所述第一表面和所述第二表面彼此相对；第一连接结构，设置在所述框架的所述第一表面上并且包括连接到所述布线结构的第一重新分布层；第一半导体芯片，在所述腔内设置在所述第一连接结构上，并且具有第一连接垫，所述第一连接垫连接到所述第一重新分布层；包封剂，包封所述第一半导体芯片并且覆盖所述框架的所述第二表面；第二连接结构，包括第二重新分布层，所述第二重新分布层包括第一重新分布图案和第一连接过孔，所述第一重新分布图案嵌在所述包封剂中并且具有从所述包封剂暴露的一个表面，并且所述第一连接过孔贯穿所述包封剂并且使所述布线结构和所述第一重新分布图案彼此连接；以及第二半导体芯片，设置在所述第二连接结构上并且具有第二连接垫，所述第二连接垫连接到所述第二重新分布层。

根据本公开的另一方面，一种半导体封装件可包括：第一半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有第一连接垫，所述无效表面与所述有效表面相对；第一连接结构，设置在所述第一半导体芯片的所述有效表面上并且包括连接到所述第一连接垫的第一重新分布层；包封剂，设置在所述第一连接结构上并且包封所述第一半导体芯片；布线结构，连接到所述第一重新分布层；第二连接结构，包括第二重新分布层，所述第二重新分布层具有重新分布图案和连接过孔，所述重新分布图案嵌在所述包封剂中并且具有从所述包封剂暴露的一个表面，并且所述连接过孔贯穿所述包封剂并且使所述布线结构和所述重新分布图案彼此连接；以及第二半导体芯片，设置在所述第二连接结构上并且具有连接到所述第二重新分布层的第二连接垫。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和被封装之后的状态的示意性截面图；

图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；