[发明专利]半导体芯片和半导体封装件

说明书

本发明提供一种半导体芯片和半导体封装件，所述半导体封装件包括连接结构、半导体芯片和包封剂。所述连接结构包括：绝缘层；重新分布层，设置在所述绝缘层上；以及连接过孔，贯穿所述绝缘层并且连接到所述重新分布层。所述半导体芯片具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，并且所述有效表面设置在所述连接结构上以面对所述连接结构。所述包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分。所述半导体芯片包括形成在所述有效表面中的槽和围绕所述有效表面中的所述槽设置的坝结构。

本申请要求于2018年11月23日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0146216号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体领域，更具体地，涉及一种其有效表面中设置有槽的半导体芯片和一种电连接结构可延伸到设置有半导体芯片的区域的外部的扇出型半导体封装件。

背景技术

近来，在与半导体芯片相关的技术开发中的显著趋势已经是减小半导体芯片的尺寸。因此，在封装技术的领域中，根据对小尺寸半导体芯片等的需求的快速增长，已经需要实现一种在包括多个引脚的同时具有紧凑尺寸的半导体封装件。

为满足如上所述的技术需求而提出的半导体封装技术的类型之一是扇出型半导体封装件。这样的扇出型封装件具有紧凑的尺寸，并且可允许通过使电连接结构重新分布到设置有半导体芯片的区域的外部来实现多个引脚。

然而，在制造扇出型封装件的工艺中，包封半导体芯片的包封剂渗出到连接焊盘等的缺陷经常发生。

发明内容

本公开的一方面提供了一种可抑制由于包封剂而引起的渗出缺陷并且可改善过孔的可靠性的半导体封装件。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可包括连接结构、半导体芯片和包封剂。所述连接结构包括：绝缘层；重新分布层，设置在所述绝缘层上；以及连接过孔，贯穿所述绝缘层并且连接到所述重新分布层。所述半导体芯片具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，并且所述有效表面设置在所述连接结构上以面对所述连接结构。所述包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分，并且所述半导体芯片包括形成在所述有效表面中的槽和围绕所述有效表面中的所述槽设置的坝结构。

所述槽可设置在所述半导体芯片的边缘和所述连接焊盘之间。

所述槽可沿着所述半导体芯片的所述有效表面的外周连续形成。

所述半导体芯片可包括多个槽，所述多个槽包括分别沿着所述半导体芯片的所述有效表面的相应边缘连续形成并且彼此断开的槽。

所述半导体芯片可包括钝化层，所述钝化层沿着所述有效表面的角部区域延伸且位于所述多个槽的相邻槽之间。

所述槽可具有相对于所述有效表面按照不同角度倾斜的多个倾斜表面。

所述槽可以是凹陷到所述有效表面中的激光加工的槽。

所述坝结构可以是通过激光加工所述半导体芯片而形成的毛刺并且从所述有效表面向外部延伸。

所述半导体封装件可包括框架，所述框架设置在所述连接结构上并且具有通孔，所述半导体芯片设置在所述通孔中。

所述包封剂可填充所述通孔，并且覆盖所述半导体芯片的所述无效表面和侧表面。

所述包封剂可延伸到所述半导体芯片的所述有效表面的一部分。

所述包封剂可填充在所述槽的至少一部分中。