[发明专利]芯片封装的方法、芯片和芯片封装组件

说明书

本申请提供一种芯片封装的方法，能够降低封装成本和时间。该方法包括：在基板上制作开孔；将芯片嵌埋至所述开孔内；在所述基板的第一表面，制作用于对所述芯片进行散热的金属层；在所述基板的第二表面，制作PID层；在所述PID层上，制作至少一个布线层。

技术领域

本申请实施例涉及芯片技术领域，并且更具体地，涉及一种芯片封装的方法、芯片和芯片封装组件。

背景技术

传统芯片封装组件中通常设置有聚酰亚胺(Polyimide，PI)层，用来实现保护线路、缓冲芯片封装过程产生的应力等作用。而PI层需要利用光线照射掩膜版来形成PI开窗，以用来连通芯片与布线层。掩膜版的成本较高，尤其对于高密度集成的芯片的封装过程而言，封装成本和时间明显增加。

发明内容

本申请实施例提供一种芯片封装的方法、芯片和芯片封装组件，能够降低芯片封装成本和时间。

第一方面，提供了一种芯片封装的方法，包括：在基板上制作开孔；将芯片嵌埋至所述开孔内；在所述基板的第一表面，制作用于对所述芯片进行散热的金属层；在所述基板的第二表面，制作PID层；在所述PID层上，制作至少一个布线层。

在一种可能的实现方式中，所述在所述基板的第二表面上，制作PID层，包括：在所述基板的第二表面上覆盖一层PID材料；利用光束在所述PID材料上进行扫描，以形成具有至少一个开窗的所述PID层，其中，所述至少一个开窗用于连通芯片与所述至少一个布线层。

在一种可能的实现方式中，所述至少一个布线层中的部分布线层在制作所述金属层之前形成，另一部分布线层在制作所述金属层之后形成。

在一种可能的实现方式中，所述金属层包括第一金属层和第二金属层，其中，所述第一金属层和所述第二金属层之间设置有间隔层，所述间隔层中设置有至少一个通孔，所述第二金属层覆盖所述间隔层且填充所述至少一个通孔。

在一种可能的实现方式中，所述在所述基板的第一表面，制作用于对所述芯片进行散热的金属层，包括：在所述基板的第一表面上溅射所述第一金属层；在所述第一金属层上覆盖所述间隔层；在所述间隔层上刻蚀出所述至少一个通孔；在具有所述至少一个通孔的所述间隔层上，溅射所述第二金属层。

在一种可能的实现方式中，所述至少一个通孔设置在所述间隔层中位于所述芯片上方的部分。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：对所述第二金属层的表面，进行表面处理。

在一种可能的实现方式中，所述对所述金属层的表面，进行表面处理，包括：采用OSP方式，对所述第二金属层的表面进行表面处理。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：在所述至少一个布线层的表面，制作焊接掩膜，并进行表面处理。

在一种可能的实现方式中，所述在所述至少一个布线层的表面，制作焊接掩膜，并进行表面处理，包括：在所述至少一个布线层的表面，制作焊接掩膜，并采用ENEPIG进行表面处理。

第二方面，提供了一种芯片，所述芯片基于第一方面或第一方面的任意可能的实现方式中的方法进行封装。

在一种可能的实现方式中，封装后的所述芯片为算力芯片，具有相同结构的多个所述算力芯片设置于同一电路板上。

第三方面，提供了一种芯片封装组件，包括：基板；芯片，嵌埋在基板上的开孔内；金属层，制作于所述基板的第一表面上，用于对所述芯片进行散热；可光成像介质PID层，制作于所述基板的第二表面上；至少一个布线层，制作于所述PID层上。

在一种可能的实现方式中，所述PID层上具有至少一个开窗，所述至少一个开窗基于光束扫描形成，所述至少一个开窗用于连通所述芯片与所述至少一个布线层。