[发明专利]半导体装置封装及其制造方法

说明书

本公开涉及一种半导体装置封装及其制造方法。一种半导体装置封装包含衬底、堆叠结构和包封层。所述衬底包含电路层、第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述衬底限定穿过所述衬底的至少一个空腔。所述堆叠结构包含安置于所述第一表面上并电性连接于所述电路层上的第一半导体裸片，以及堆叠于所述第一半导体裸片上并电性连接到所述第一半导体裸片的至少一个第二半导体裸片。所述第二半导体裸片至少部分插入所述空腔中。所述包封层安置在所述空腔中且至少完全地包封所述第二半导体裸片。

技术领域

本公开涉及一种半导体装置封装及其制造方法，且涉及一种包含部分嵌入衬底的空腔中并由包封层包封的堆叠结构的半导体装置封装及其制造方法。

背景技术

堆叠裸片结构具有较厚的厚度，其限制半导体装置封装的小型化。已尝试通过在衬底中嵌入半导体裸片来减小半导体装置封装的厚度，然而，所嵌入的半导体裸片无法很好地成型且模制化合物可能污染衬底的接合垫。另外，需要插入件来使半导体裸片互连，这增加了半导体装置封装的成本及厚度。

发明内容

在一些实施例中，一种半导体装置封装包含衬底、堆叠结构及包封层。衬底包含电路层、第一表面和与第一表面相对的第二表面。衬底限定穿过所述衬底的至少一个空腔，及从第二表面凹入并部分暴露电路层的至少一个凹部。堆叠结构包含安置于第一表面上并电性连接于电路层上的第一半导体裸片，及堆叠在第一半导体裸片上并电性连接到第一半导体裸片的至少一个第二半导体裸片。第二半导体裸片至少部分插入空腔中。包封层安置在空腔中且至少包封第二半导体裸片。包封层进一步包含突出空腔并部分地覆盖衬底的第二表面的突出部分。

在一些实施例中，一种半导体装置封装包含衬底、堆叠结构及包封层。衬底包含电路层、第一表面和与第一表面相对的第二表面。衬底限定穿过所述衬底的至少一个空腔。堆叠结构包含安置于第一表面上并电性连接于电路层上的第一半导体裸片，及堆叠于第一半导体裸片上并电性连接到第一半导体裸片的至少一个第二半导体裸片。第二半导体裸片至少部分插入空腔中。包封层安置在空腔中且至少完全地包封第二半导体裸片。

在一些实施例中，一种用于制造半导体装置封装的方法包含以下步骤。接收限定空腔的衬底。接收包含第一半导体裸片和堆叠于第一半导体裸片上的至少一个第二半导体裸片的堆叠结构。利用至少部分插入空腔中的第二半导体裸片将第一半导体裸片接合到衬底的第一表面。将模制材料填充于空腔中以在空腔中形成包封层，从而至少完全地包封第二半导体裸片。

附图说明

结合附图阅读以下详细描述易于理解本公开的一些实施例的各方面。各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述的清楚起见而任意增大或减小。

图1是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图1A是根据本公开的一些实施例的图1的半导体装置封装的仰视图。

图2A是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图2B是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图2C是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图2D是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图2E是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图2F是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图2G是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图2H是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图2I是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。