[发明专利]密封用片和电子元件装置的制造方法

说明书

本发明涉及密封用片和电子元件装置的制造方法。密封用片以形成将电子元件进行密封的密封层的方式加以使用，所述电子元件以与基板的厚度方向一个面相对的方式进行安装。密封层在将电子元件进行密封时，与基板中的不与电子元件相对的厚度方向一个面接触。密封用片的厚度T[mm]与密封层的25℃的拉伸储能模量E’[N/mm²]的乘积(T×E’[N/mm])为3,000[N/mm]以上且5,000[N/mm]以下。

技术领域

本发明涉及密封用片和电子元件装置的制造方法，详细而言，涉及电子元件装置的制造方法和用于其的密封用片。

背景技术

以往，已知将安装于基板的一个面的电子器件用电子器件密封用片进行密封而制造电子器件封装体的方法(例如参照日本特开2015－179829号公报)。

该方法中，电子器件密封用片以接触电子器件的一个面和侧面、以及基板的电子器件的周围的一个面的方式埋设电子器件，从而将电子器件密封。

发明内容

然而，要求抑制电子器件自基板剥离，来制造可靠性优异的电子器件封装体。

另外，对于电子器件封装体而言，对于作为电子器件密封用片的固化物的密封树脂片要求形状稳定性。

本发明提供能够抑制电子元件自基板剥离、且能够形成形状稳定性优异的密封层的密封用片和电子元件装置的制造方法。

本发明(1)包括一种密封用片，其以形成将电子元件进行密封的密封层的方式加以使用，所述电子元件以与基板的厚度方向一个面相对的方式进行安装，上述密封层在将上述电子元件进行密封时，与上述基板中的不与上述电子元件相对的上述厚度方向一个面接触，上述密封用片的厚度T[mm]与上述密封层的25℃的拉伸储能模量E’[N/mm²]的乘积(T×E’[N/mm])为3,000[N/mm]以上且5,000[N/mm]以下。

[1]在因密封用片的厚度T较厚、密封层的25℃的拉伸储能模量E’较高而导致上述乘积超过5,000[N/mm]的情况下，将密封用片相对于电子元件进行加压，而以形成密封层的方式加以使用时，在厚的密封用片中产生内部应力，并且，内部应力在固化后的硬的密封层中无法松弛而发生残留。因此，发生电子元件、密封层自基板剥离的情况。

另外，在密封用片的厚度T未厚至上述[1]的程度、但因密封层的25℃的拉伸储能模量E’过高而导致上述乘积超过5,000[N/mm]的情况下，或者，在密封层的25℃的拉伸储能模量E’未高达[1]的程度、但因密封用片的厚度T过厚而导致上述乘积超过5,000[N/mm]的情况下，也与上述同样地发生电子元件、密封层自基板剥离的情况。

但是，本发明中，由于上述乘积为5,000[N/mm]以下，因此，在将密封用片相对于电子元件进行加压，而以形成密封层的方式加以使用时，即使在密封用片中产生内部应力，内部应力也可在固化后的密封层中松弛。因此，能够抑制电子元件、密封层自基板剥离。

另外，[2]在因密封用片的厚度T较薄、密封层的25℃的拉伸储能模量E’低而导致上述乘积小于3,000[N/mm]的情况下，在将密封用片相对于电子元件进行加压，而以形成密封层的方式加以使用时，薄的密封用片容易朝向电子元件的外侧移动，固化后的柔软的密封层难以维持期望的形状。

另一方面，在密封用片的厚度T未薄至上述[2]的程度、但因密封层的25℃的拉伸储能模量E’过低而导致上述乘积小于3,000[N/mm]的情况下，或者，在密封层的25℃的拉伸储能模量E’未低至[2]的程度、但因密封用片的厚度T过薄而导致上述乘积小于3,000[N/mm]的情况下，与上述同样地，密封层难以维持期望的形状。

但是，本发明中，由于上述乘积为3,000[N/mm]以上，因此，在将密封用片相对于电子元件进行加压，而以形成密封层的方式加以使用时，密封层能够维持期望的形状。因此，密封层的形状稳定性优异。