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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]密封用树脂片-CN202080050032.6有效
发明人： 饭野智绘;大原康路;土生刚志 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：密封用树脂片为含有热固性树脂、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂且用于对元件进行密封的片。层状硅酸盐化合物的质量相对于热塑性树脂的质量之比为0.3以上且2.0以下。
密封树脂

[发明专利]密封用树脂片-CN202080050017.1在审
发明人： 饭野智绘;大原康路;土生刚志 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：密封用树脂片是含有热固性树脂且用于对元件进行密封的片。密封用树脂片还含有层状硅酸盐化合物。
密封树脂

[发明专利]密封用树脂片-CN202080050010.X在审
发明人： 饭野智绘;大原康路;土生刚志 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：密封用树脂片(1)是用于对元件(21)进行密封的树脂片。密封用树脂片(1)包含由热固性树脂形成的基质(4)、由非层状填料形成且分散于基质中的第1微区(5)、以及由层状填料形成且分散于基质中的第2微区(6)。密封用树脂片(1)具有第2微区(6)位于第1微区(5)之间的共分散区域(3)。
密封树脂

[发明专利]密封用树脂片-CN202080050033.0在审
发明人：土生刚志;饭野智绘;大原康路 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：密封用树脂片(1)含有热固性树脂，对元件进行密封。利用变温条件下的动态粘弹性测定[1]，对密封用树脂片的复数粘度η*进行评价。80℃～120℃范围内的最低复数粘度η*MIN at 80 to 120℃相对于50℃时的复数粘度η*at 50℃之比(η*MIN at 80 to 120℃/η*at 50℃)为0.170以上。
密封树脂

[发明专利]密封用片、以及使用了该密封用片的半导体装置的制造方法-CN201480043139.2有效
发明人： 饭野智绘;松村健;志贺豪士;盛田浩介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种密封用片，是电子器件的密封中使用的热固性的密封用片，一个面的表面粗糙度(Ra)在固化前为3μm以下。
密封以及使用半导体装置制造方法

[发明专利]密封用片-CN202010194878.9在审
发明人：大原康路;清水祐作;土生刚志;饭野智绘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供密封用片。密封用片(1)对电子元件(21)进行密封。密封用片(1)朝向厚度方向一侧依次具备：对电子元件(21)进行密封时与电子元件(21)接触的第1层(2)、和露出在外侧的第2层(3)。第1层(2)及第2层(3)各自具有热固化性。固化后的第1层(2)的玻璃化转变温度Tg1为150℃以上。固化后的第2层(3)的玻璃化转变温度Tg2为80℃以下。
密封

[发明专利]密封用片-CN202010194901.4在审
发明人：土生刚志;大原康路;清水祐作;饭野智绘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：提供密封时的埋入性及低污染性、和密封后的耐热可靠性良好的密封用片。密封用片(1)为用于对电子元件(51)进行密封的密封用片，所述密封用片朝向上侧依次具备：对电子元件(51)进行密封时与电子元件(51)接触的第1层(2)、和露出在外侧的第2层(3)，第1层(2)及第2层(3)各自具有热固化性，第2层(3)的上表面在90℃下比第1层(2)的下表面柔软，第2层(3)的厚度T2与第1层(2)的厚度T1的比满足下述式1.5T2/T15。
密封

[发明专利]密封用片-CN202010195029.5在审
发明人： 饭野智绘;大原康路;清水祐作;土生刚志 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：提供能够兼顾密封时的对周围的污染的抑制和密封后的翘曲的抑制的密封用片。密封用片(1)为用于对电子元件(51)进行密封的密封用片，并朝向上侧依次具备：对电子元件(51)进行密封时与电子元件(51)接触的第1层(2)、和露出在外侧的第2层(3)，第1层(2)及第2层(3)各自具有热固化性，第1层(2)的下表面在90℃下比第2层(3)的上表面硬，第2层(3)的热固化后的弹性模量比第1层(2)的热固化后的弹性模量大。
密封

[发明专利]密封用片和电子元件装置的制造方法-CN201910594955.7在审
发明人：土生刚志;大原康路;清水祐作;饭野智绘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明涉及密封用片和电子元件装置的制造方法。密封用片以形成将电子元件进行密封的密封层的方式加以使用，所述电子元件以与基板的厚度方向一个面相对的方式进行安装。密封层在将电子元件进行密封时，与基板中的不与电子元件相对的厚度方向一个面接触。密封用片的厚度T[mm]与密封层的25℃的拉伸储能模量E’[N/mm
密封密封层基板电子元件装置拉伸储能模量面接触制造

[发明专利]密封用片和电子元件装置的制造方法-CN201910594536.3在审
发明人：土生刚志;大原康路;清水祐作;饭野智绘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及密封用片和电子元件装置的制造方法。密封用片以形成将电子元件进行密封的密封层的方式加以使用，所述电子元件以与基板的厚度方向一个面相对的方式进行安装。密封层在将电子元件进行密封时，与基板中的不与电子元件相对的厚度方向一个面接触。密封用片的厚度T为0.25[mm]以上且小于0.50[mm]。密封用片的厚度T[mm]与密封层的线膨胀系数α[1/℃]的乘积为8×10
密封密封层基板电子元件装置线膨胀系数面接触制造

[发明专利]密封用片和电子元件装置的制造方法-CN201910548982.0在审
发明人：大原康路;土生刚志;清水祐作;饭野智绘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：一种密封用片，被用于形成密封层，所述密封层将被安装于基板的厚度方向的一个面的电子元件密封。所述密封用片的90℃的粘度为5kPa以上。由密封试验测定的最大长度L为150μm以下。
密封层密封电子元件密封密封试验基板

[发明专利]密封用片、带隔片的密封用片、半导体装置、及半导体装置的制造方法-CN201910870833.6在审
发明人： 饭野智绘;志贺豪士;石井淳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-08-06 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明提供能够防止在搬送时等从吸附夹头上落下、并且能够将半导体芯片适当地埋入的密封用片。一种密封用片，其中，厚度t[mm]与50℃下的储存弹性模量G’[Pa]之积α满足300≤α≤1.5×10
密封储存弹性模量半导体芯片地埋落下吸附

[发明专利]密封用片、带隔片的密封用片、半导体装置、及半导体装置的制造方法-CN201580046113.8有效
发明人： 饭野智绘;志贺豪士;石井淳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-08-06 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本发明提供能够防止在搬送时等从吸附夹头上落下、并且能够将半导体芯片适当地埋入的密封用片。一种密封用片，其中，厚度t[mm]与50℃下的储存弹性模量G’[Pa]之积α满足300≤α≤1.5×10⁵。
密封带隔片半导体装置制造方法

[发明专利]密封用片-CN201910169251.5在审
发明人：大原康路;土生刚志;清水祐作;饭野智绘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种密封用片，其是包含密封树脂组合物、无机粒子和操作性提高成分的密封用片。在密封用片中，无机粒子的含有比例超过50质量％且为90质量％以下。操作性提高成分为聚合物粒子。在密封用片中，操作性提高成分的含有比例为1质量％以上且8质量％以下。
密封无机粒子密封树脂组合物聚合物粒子

[发明专利]密封用片-CN201910168533.3在审
发明人：土生刚志;清水祐作;饭野智绘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：一种密封用片，具有与电子元件接触的一个面、和与一个面在厚度方向上隔开间隔地相对且与基材接触的另一个面。密封用片的固化物即固化体片的另一个面的最大高度Rz为4μm以上且15μm以下。
密封隔开间隔基材接触固化体固化物

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