[发明专利]一种电路板焊接质量检测方法及装置

说明书

本发明公开了一种电路板焊接质量检测方法及装置，所述方法包括：采用激光扫描待测电路板；获取所述待测电路板上的激光条纹图像；对所述激光条纹图像进行处理，获取激光线的偏移值；将所述偏移值与标准值进行对比，当所述偏移值与所述标准值的差值大于预设阈值时，即所述待测电路板焊接质量不合格，当所述差值小于所述预设阈值时，即所述电路板焊接质量合格。本发明通过获取激光线的偏移值，将所述偏移值与标准值进行对比，以此来判断是否合格，克服了传统的人工检测方法可靠性低、效率性低的问题，实现了机器自动化检测，工作效率高，误检率低。

技术领域

本发明涉及电路板质量检测领域，尤其是涉及一种电路板焊接质量检测方法及装置。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board)简称PCB板，是各种为电子元器件的载体，为各种不同大小，不同功能的微电子元器件提供物理连接，是最基本的电子部件。随着集成电路技术的不断发展，元器件的焊接方式也有了一些转变。但无论是传统的手工焊接还是现代焊接，都会出现元器件的焊接缺陷，此处主要是对元器件的安装和焊接高翘的缺陷的检测，并且设计这一套是很有必要的，因为传统的人工检测方法存在些许不足，人工检测主观性太强，长时间工作容易疲劳，无法保证检测质量，对于某些小尺寸零件，人工难以保证检测的可靠性，效率低下，无法满足实际检测需求。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关记述中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的是提供一种可靠性高、提高检测效率的电路板焊接质量检测方法及装置。

本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明提供一种电路板焊接质量检测方法，包括以下步骤：

步骤1，采用激光扫描待测电路板；

步骤2，获取所述待测电路板上的激光条纹图像；

步骤3，对所述激光条纹图像进行处理，获取激光线的偏移值；

步骤4，将所述偏移值与标准值进行对比，当所述偏移值与所述标准值的差值大于预设阈值时，即所述待测电路板焊接质量不合格，当所述差值小于所述预设阈值时，即所述电路板焊接质量合格。

进一步地，所述步骤3包括以下步骤：

步骤31，对所述激光条纹图像进行二值化处理，产生二值化图像；

步骤32，对所述二值化图像进行去噪声处理；

步骤33，获取激光线的像素偏移值。

进一步地，所述步骤31具体包括：利用threshold算子对所述激光条纹图像进行分割，将所述激光条纹图像分割为目标区域和背景区域，生成相应的二值化图像。

进一步地，所述步骤32具体包括：

步骤321，将所述二值化图像分割成多个连通域，去掉没有用的连通域；

步骤322，对剩下的连通域进行拟合，获取感兴趣区域。

第二方面，本发明提供了一种电路板焊接质量检测装置，包括：

激光模块，用于采用激光扫描待测电路板；

图像采集模块，用于获取所述待测电路板上的激光条纹图像；

图像处理模块，用于对所述激光条纹图像进行处理，获取激光线的偏移值；

计算模块，用于将所述偏移值与标准值进行对比，当所述偏移值与所述标准值的差值大于预设阈值时，即所述待测电路板焊接质量不合格，当所述差值小于所述预设阈值时，即所述电路板焊接质量合格。

进一步地，所述图像处理模块还包括：