[发明专利]电路板的焊接结构与方法有效
| 申请号： | 200810203236.X | 申请日： | 2008-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN101437363A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 邓敏 | 申请（专利权）人： | 友达光电（苏州）有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 余明伟;冯 珺 |
| 地址： | 215021江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电路板的焊接结构与方法。此电路板的焊接结构包含：第一电路板、第二电路板及至少一个焊接凸块。第一电路板具有至少一个贯穿孔，而焊接凸块设置于第二电路板上并分别对应地穿过贯穿孔，其中每一个焊接凸块的高度高于第一电路板的上表面，焊接凸块与第二电路板的连接面积小于或等于贯穿孔的面积。此电路板的焊接方法使用焊接凸块且不额外使用焊锡，来直接进行焊接制程，以将第一电路板与第二电路板焊合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 结构 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种电路板的焊接结构，用以进行一焊接制程，其中该电路板的焊接结构包含：一第一电路板，具有至少一贯穿孔；一第二电路板；以及至少一焊接凸块，设置于该第二电路板上并分别对应地穿过该至少一贯穿孔，其中该至少一焊接凸块的高度高于该第一电路板的一上表面。
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