[发明专利]一种电路板焊接系统及焊接方法在审
| 申请号： | 202110298969.1 | 申请日： | 2021-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN112935654A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 韩鸿羽 | 申请（专利权）人： | 韩鸿羽 |
| 主分类号： | B23K37/02 | 分类号： | B23K37/02;B23K37/04;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人： | 张林 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板焊接设备技术领域，更具体的说是一种电路板焊接系统及焊接方法，具有能对电路板的下端进行焊接的优点，根据上述的一种电路板焊接系统焊接电路板的方法，该方法包括以下步骤：S1：将电路板放置到支撑组件的左端进行上面的元器件的焊接；S2：通过焊接组件和防护组件实现对电路板的下端进行焊接；S3：通过焊接组件对支撑组件的压力实现对电路板下面焊接时的观察监测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊接 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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