[发明专利]一种电路板焊接质量检测方法及装置

权利要求书

1.一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，采用激光扫描待测电路板；

步骤2，获取所述待测电路板上的激光条纹图像；

步骤3，对所述激光条纹图像进行处理，获取激光线的偏移值；

步骤4，将所述偏移值与标准值进行对比，当所述偏移值与所述标准值的差值大于预设阈值时，即所述待测电路板焊接质量不合格，当所述差值小于所述预设阈值时，即所述电路板焊接质量合格。

2.根据权利要求1所述的电路板焊接质量检测方法，其特征在于，所述步骤3包括以下步骤：

步骤31，对所述激光条纹图像进行二值化处理，产生二值化图像；

步骤32，对所述二值化图像进行去噪声处理；

步骤33，获取激光线的像素偏移值。

3.根据权利要求2所述的电路板焊接质量检测方法，其特征在于，所述步骤31具体包括：利用threshold算子对所述激光条纹图像进行分割，将所述激光条纹图像分割为目标区域和背景区域，生成相应的二值化图像。

4.根据权利要求2所述的电路板焊接质量检测方法，其特征在于，所述步骤32具体包括：

步骤321，将所述二值化图像分割成多个连通域，去掉没有用的连通域；

步骤322，对剩下的连通域进行拟合，获取感兴趣区域。

5.一种电路板焊接质量检测装置，其特征在于，包括：

激光模块，用于采用激光扫描待测电路板；

图像采集模块，用于获取所述待测电路板上的激光条纹图像；

图像处理模块，用于对所述激光条纹图像进行处理，获取激光线的偏移值；

计算模块，用于将所述偏移值与标准值进行对比，当所述偏移值与所述标准值的差值大于预设阈值时，即所述待测电路板焊接质量不合格，当所述差值小于所述预设阈值时，即所述电路板焊接质量合格。

6.根据权利要求5所述的电路板焊接质量检测装置，其特征在于，所述图像处理模块还包括：

二值化处理模块，对所述激光条纹图像进行二值化处理，产生二值化图像；

噪声处理模块，对所述二值化图像进行去噪声处理；

提取模块，获取激光线的像素偏移值。

7.根据权利要求6所述的电路板焊接质量检测装置，其特征在于，所述噪声处理模块包括：

分割模块，将所述二值化图像分割成多个连通域，去掉没有用的连通域；

拟合模块，对剩下的连通域进行拟合，获取感兴趣区域。

8.根据权利要求5至7任一项所述的电路板焊接质量检测装置，其特征在于，其还包括移动支撑板，所述移动支撑板可使所述待测电路板上多处位置可以被所述激光模块扫描。