[发明专利]半导体装置

说明书

实施方式提供一种电子零件能够散热的半导体装置。一实施方式的半导体装置具备衬底、半导体零件、及导热体。所述半导体零件包含内插式衬底、搭载在所述内插式衬底的第1面的电子零件、与所述第1面及所述电子零件接触并覆盖该第1面及该电子零件的被覆树脂、以及与所述被覆树脂接触并覆盖该被覆树脂的金属膜，且搭载在所述衬底。所述导热体附着在所述金属膜，将所述衬底与所述金属膜连接，且导热率高于所述被覆树脂。

[相关申请]

本申请享有以日本专利申请2018-173003号(申请日：2018年9月14日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种半导体装置。

背景技术

已知利用密封树脂密封搭载在内插式衬底的电子零件的半导体零件。该半导体零件通过端子搭载在衬底。半导体零件经由端子导热到衬底，由此散热。然而，半导体零件存在无法由端子充分地散热的情况。

发明内容

实施方式提供一种电子零件能够散热的半导体装置。

一实施方式的半导体装置具备衬底、半导体零件、及导热体。所述半导体零件包含内插式衬底、搭载在所述内插式衬底的第1面的电子零件、与所述第1面及所述电子零件接触并覆盖该第1面及该电子零件的被覆树脂、以及与所述被覆树脂接触并覆盖该被覆树脂的金属膜，且搭载在所述衬底。所述导热体附着在所述金属膜，将所述衬底与所述金属膜连接，且导热率高于所述被覆树脂。

附图说明

图1是概略性地表示第1实施方式的半导体装置的一部分的剖视图。

图2是将第1实施方式的半导体装置分解而概略性地表示的例示性立体图。

图3是概略性地表示第1实施方式的半导体装置的一部分的例示性俯视图。

图4是概略性地表示第2实施方式的半导体装置的一部分的剖视图。

图5是概略性地表示第3实施方式的半导体装置的一部分的剖视图。

图6是概略性地表示第3实施方式的半导体装置的一部分的例示性俯视图。

图7是概略性地表示第3实施方式的变化例的半导体装置的一部分的例示性俯视图。

图8是概略性地表示第4实施方式的半导体装置的一部分的剖视图。

具体实施方式

(第1实施方式)

以下，参照图1至图3，对第1实施方式进行说明。此外，在本说明书中，实施方式的构成要素及该要素的说明存在以多种表达进行记载的情况。构成要素及其说明并不由本说明书的表达限定。构成要素可以通过与本说明书中的名称不同的名称进行指定。另外，构成要素可以通过与本说明书的表达不同的表达进行说明。

图1是概略性地表示第1实施方式的半导体装置1的一部分的剖视图。半导体装置1也可以称为电子设备或半导体存储装置。作为本实施方式中的一例的半导体装置1是智能手机。半导体装置1例如也可以是个人计算机、便携式计算机、平板、移动电话、电视接收机、硬盘驱动器(Hard Disk Drive：HDD)、固态驱动器(Solid State Drive：SSD)、USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)闪速驱动器、SD(Secure Digital，安全数字)卡、eMMC(注册商标)、通用闪存存储(Universal Flash Storage：UFS)、存储卡、其他存储装置、可穿戴设备、智能扬声器、家用电气设备、或包含半导体的其他装置。如图1所示，半导体装置1包含衬底5、半导体零件6、及导热体7。