[发明专利]功率半导体装置及其制造方法

说明书

本发明实现功率半导体装置的生产率的提高。本发明所涉及的功率半导体装置具备：电路部，其具有传递电流的导体和功率半导体元件；第一基座部及第二基座部，它们隔着所述电路部相互对置；以及传递模塑构件，其与所述导体及所述功率半导体元件接触且填充在所述第一基座部与所述第二基座部之间的空间中，所述第一基座部具有：第一平面部，其与该第一基座部的周缘连接；以及第一弯曲部，其使该第一平面部与该第一基座部的其他部分连接且进行塑性变形，所述传递模塑构件以与所述第一平面部接触的状态一体地构成。

技术领域

本发明涉及一种搭载了功率半导体元件的功率半导体装置及其制造方法。

背景技术

基于功率半导体元件的开关的电力转换装置由于转换效率高，所以被广泛用于民用、车载用、铁道用、变电设备等。该功率半导体元件通过通电而发热，因此要求高散热性。特别是在车载用途中，为了小型、轻量化而采用使用了水冷的高效率的冷却系统。专利文献1公开了一种功率模块(与功率半导体装置同义)，该功率模块用于电力转换装置，并将树脂模塑后的半导体装置容纳在外壳中。

专利文献1所记载的功率半导体装置由于是在具有包围散热板的薄壁部的外壳中容纳有密封了半导体元件的密封体的装置，所以在将密封体和外壳压接后，需要用灌封树脂密封密封体和外壳之间的工序。

近年来，要求电力转换装置的大量生产，要求进一步提高功率半导体装置的生产率。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2016-039224号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于实现功率半导体装置的生产率的提高。

解决问题的技术手段

本发明所涉及的功率半导体装置具备：电路部，其具有传递电流的导体和功率半导体元件；第一基座部及第二基座部，它们隔着所述电路部相互对置；以及传递模塑构件，其与所述导体及所述功率半导体元件接触，并且填充在所述第一基座部与所述第二基座部之间的空间中，所述第一基座部具有：第一平面部，其与该第一基座部的周缘连接；以及第一弯曲部，其使该第一平面部与该第一基座部的其他部分连接且进行塑性变形，所述传递模塑构件以与所述第一平面部接触的状态一体地构成。

另外，本发明所涉及的功率半导体装置的制造方法包括：第一工序，通过第一基座部和第二基座部夹持电路部，该电路部具有传递电流的导体和功率半导体元件；第二工序，以包含所述第一基座部和所述第二基座部的各自的周缘的一部分的方式对该第一基座部和该第二基座部的各自的一部分进行冲压，使该第一基座部和该第二基座部弯曲；以及第三工序，使模具与所述第一基座部和所述第二基座部的所述各自的一部分抵接，并注入模塑构件，该模塑构件与所述导体及所述功率半导体元件接触且填充在所述第一基座部和所述第二基座部之间的空间中。

发明的效果

根据本发明，能够实现功率半导体装置的生产率的提高。

附图说明

图1是本实施方式的功率半导体装置300的整体立体图。

图2是功率半导体装置300上设置的集电极侧基板810的整体立体图。

图3是功率半导体装置300上设置的发射极侧基板820的整体立体图。

图4是从设置在功率半导体装置300上的散热片基座800的散热片侧观察到的整体立体图。

图5是从设置在功率半导体装置300上的散热片基座800的散热片背面侧观察到的整体立体图。

图6的(a)至图6的(d)是本实施方式的散热片基座800的截面图。