[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：绝缘层；导电层，与所述绝缘层的一方主面接合；以及半导体元件，配置为上表面朝向与所述绝缘层的所述一方主面相同的方向，其中，

在所述半导体元件的所述上表面设置有上表面电极，

所述半导体装置还具备：

具有中空部分的布线部件，一端与所述半导体元件的所述上表面电极电接合，另一端与所述导电层电接合；

第1密封材料；以及

第2密封材料，

所述第1密封材料以与所述半导体元件接触的方式密封所述半导体元件的至少一部分，

所述第2密封材料以与所述布线部件接触的方式密封所述布线部件，

所述第1密封材料是环氧树脂，

所述第2密封材料是硅酮凝胶，

所述半导体装置还具备散热板，

在所述散热板的一方主面，接合有所述绝缘层的另一方主面，

在所述散热板的所述一方主面，设置有所述散热板未被所述绝缘层覆盖的开口部，

在所述开口部，所述半导体元件的下表面与所述散热板的所述一方主面接合，

所述第1密封材料密封所述半导体元件的至少一部分以及所述开口部，

所述第1密封材料还密封所述布线部件的一端，所述第2密封材料还密封所述布线部件的另一端。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述开口部被所述第1密封材料填充至所述绝缘层的所述一方主面的高度以上。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

在所述开口部，所述绝缘层的所述一方主面被配置成比所述半导体元件的所述上表面高。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述布线部件的与所述第2密封材料接触的面积大于所述布线部件的与所述第1密封材料接触的面积。

5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述布线部件是导线。

6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述第2密封材料的弯曲弹性模量小于所述第1密封材料的弯曲弹性模量。

7.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述绝缘层是玻璃环氧。

8.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体装置，其中，

接合所述半导体元件和所述散热板的接合材料是导电性树脂，

所述导电性树脂包含环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮中的任意材料和金属填料。

9.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体装置，其中，

接合所述半导体元件和所述散热板的接合材料是烧结性接合材料。

10.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体装置，其中，

接合所述半导体元件和所述散热板的接合材料的表面是多孔形状。

11.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述半导体元件是进行高频信号的放大或者开关的元件。

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其中，

所述半导体元件以宽能带隙半导体作为材料。