[实用新型]一种芯片封装散热结构有效
| 申请号： | 201822165527.6 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209434172U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 李璇 | 申请（专利权）人： | 杭州创屹机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/373 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市滨*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热孔 芯片 芯片封装散热结构 本实用新型 散热金属片 导热条 体积小型化 封装固定 金属材质 紧贴固定 散热效果 芯片研发 导热胶 突起 填充 背面 横跨 贯通 帮助 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装散热结构，包括PCB（1）和芯片（2），其特征是，PCB上设有贯通的散热孔（3），芯片横跨散热孔封装固定在PCB上；PCB的背面对应芯片的位置，紧贴固定有散热金属片（4）；散热孔内填充有导热胶（5）；散热金属片的对应散热孔的部分上突起的设有若干金属材质的导热条（6）；导热条长度小于散热孔的长度。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热结构，其特征是，导热条的形状为蘑菇形，端部设有一个导热头（7），导热头的形状为球冠形。
3.根据权利要求1或2所述的一种芯片封装散热结构，其特征是，导热条的材质为银。
4.根据权利要求1或2所述的一种芯片封装散热结构，其特征是，导热头距芯片的最近距离不大于散热孔深度的1/10。
5.根据权利要求1或2所述的一种芯片封装散热结构，其特征是，散热金属片的远离PCB的一面上规则的设有凹凸结构。
6.根据权利要求5所述的一种芯片封装散热结构，其特征是，所述凹凸结构为下凹的半球形盲孔（8）和上凸的半球形凸点（9）；半球形盲孔等距的纵横排列，半球形凸点位于相邻的四个半球形盲孔围成的正方形的中点。
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