[实用新型]一种芯片封装散热结构有效

专利信息
申请号: 201822165527.6 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN209434172U 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 李璇 申请(专利权)人: 杭州创屹机电科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/373
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 310052 浙江省杭州市滨*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种芯片封装散热结构,包括PCB和芯片,PCB上设有贯通的散热孔,芯片横跨散热孔封装固定在PCB上;PCB的背面对应芯片的位置,紧贴固定有散热金属片;散热孔内填充有导热胶;散热金属片的对应散热孔的部分上突起的设有若干金属材质的导热条;导热条长度小于散热孔的长度。本实用新型的有益效果是:为芯片提供了良好的散热效果,可以为芯片研发的进一步提高处理能力、体积小型化提供帮助。
搜索关键词: 散热孔 芯片 芯片封装散热结构 本实用新型 散热金属片 导热条 体积小型化 封装固定 金属材质 紧贴固定 散热效果 芯片研发 导热胶 突起 填充 背面 横跨 贯通 帮助
【主权项】:
1.一种芯片封装散热结构,包括PCB(1)和芯片(2),其特征是,PCB上设有贯通的散热孔(3),芯片横跨散热孔封装固定在PCB上;PCB的背面对应芯片的位置,紧贴固定有散热金属片(4);散热孔内填充有导热胶(5);散热金属片的对应散热孔的部分上突起的设有若干金属材质的导热条(6);导热条长度小于散热孔的长度。
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  • 本实用新型提出一种电机驱动器散热装置,包括MOS管、散热器、散热板、PCB板,所述PCB板设置于散热器上,MOS管设置在PCB板上,所述MOS管与PCB板之间设置有高温绝缘膜;所述散热板设置于所述MOS管的上方,散热板通过螺栓与散热器连接。本实用新型采取在MOS管上面增设散热板,使MOS管安置更加稳定,增大了散热器的散热面积,提高整个散热装置的散热效率,使MOS管的标称电流值能够达到使用的稳定值,同时散热板通过螺栓直接将MOS管紧压在PCB板上,采取设置高温绝缘膜将MOS管隔离开,避免MOS管受到外界静电干扰而造成放电现象将管子损坏,解决了现有技术存在的散热效率低、耗费工时的现实问题。
  • 一种同步整流功率半导体场效应晶体管-201920692999.9
  • 高苗苗 - 深圳市冠禹半导体有限公司
  • 2019-05-15 - 2019-10-29 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种同步整流功率半导体场效应晶体管,包括晶体管封装外壳和晶体管本体,晶体管封装外壳包括封装底板和封装阶梯上盖,封装底板的中心位置设有若干导向镂空立杆,封装底板的上表面设有导热硅胶垫片,导热硅胶垫片的上表面设有镂空承载贴片,封装阶梯上盖安装有若干空腔导管,封装阶梯上盖的内壁设有减震防护海绵垫,减震防护海绵垫的外表面也固定设有上导热硅胶垫片,封装底板两侧边缘设有若干下沉凹槽,封装阶梯上盖的两侧边缘设有弹性夹片,封装底板和封装阶梯上盖的周向边缘均涂覆有粘附胶层;本方案的散热效果佳,并且通过对晶体管本体立体化的减震紧固,保证晶体管整体的防震抗摔能力,防止在震荡中造成晶体管本体的损坏。
  • 一种散热功率模块-201920693736.X
  • 娄书勋;徐菊 - 中国科学院电工研究所
  • 2019-05-15 - 2019-10-29 - H01L23/367
  • 本实用新型公开一种散热功率模块,包括覆铜陶瓷DBC基板,设置于所述覆铜陶瓷DBC基板上的基本单元,以及设置于所述基本单元上的钼片;其中,所述基本单元包括串联连接的功率芯片和续流二极管芯片;所述钼片分别置于所述功率芯片和所述续流二极管芯片上,方便引出所述功率芯片的控制极。采用本实用新型散热功率模块,采用两组直流从两端对称地为功率模块供电,为模块中的每个开关器件提供两个并联的换向回路,大大降低了功率回路电感。本实用新型结构不仅具有良好的的散热能力,而且大大减少了功率模块的寄生参数。
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