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[发明专利]一种芯片散热封装结构及其制造方法-CN202211327547.3在审
发明人：孔延梅;王杰;焦斌斌;刘瑞文;余立航;石钰林 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片散热封装结构及其制造方法，应用于芯片封装技术领域，以解决芯片封装可靠性较差的问题。所述芯片散热封装结构的制造方法，应用于芯片，芯片固定于基板上，芯片的上表面具有微流道结构，制造方法包括在基板上方和芯片上方3D打印形成封装盖板，使得封装盖板与基板配合封装芯片；其中，封装盖板内具有一体成型且依次连通的冷却工质入口、歧管分液流道以及冷却工质出口，歧管分液流道与微流道结构连通以形成冷却工质的换热通道。所述芯片散热封装结构由上述方案所提的芯片散热封装结构的制造方法制造而成。所述芯片散热封装结构的制造方法用于制造芯片散热封装结构。
一种芯片散热封装结构及其制造方法

[实用新型]封装结构-CN202123009956.2有效
发明人：赵晨;周南嘉 -专利权人：矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装结构，包括：封装芯片；以及位于所述封装芯片的外部表面的散热结构，其中，所述封装芯片被封装材料完全包封或者部分包封，所述散热结构完全被所述封装材料裸露。本实用新型的封装结构在不改变现有的封装芯片的工艺基础上，在封装芯片上固定散热结构，以提高封装芯片的散热能力。
封装结构

[实用新型]一种具有封装结构的芯片-CN202120837018.2有效
发明人：林红伍 -专利权人：天津萨图芯科技有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有封装结构的芯片，包括封装芯片本体，封装芯片本体上装配有铝合金散热结构，铝合金散热结构包括设于封装芯片本体内部的内部导热结构，封装芯片本体外壁固定装配有外部散热结构，内部导热结构两侧端部与外部散热结构贴合，封装芯片本体上表面均匀固定装配有碰撞防护上盖；方案采用铝合金散热结构对封装芯片本体进行散热，利用内部导热结构将封装芯片本体内部热量导出，传递至外部散热结构处进行散热，提高散热效率；方案采用碰撞防护上盖遮挡在装置上方，对装置撞击力进行偏转分散和缓冲防护，保护内部芯片主体免受碰撞影响。
一种具有封装结构芯片

[实用新型]芯片封装结构-CN201520424723.4有效
发明人：徐振杰;曹周;敖利波 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构，包括功率芯片，所述功率芯片的周部设置有用于对其进行封装的封装树脂，所述封装树脂上设置有用于对所述功率芯片进行散热的散热结构，所述封装树脂上与所述功率芯片位置对应的设置有散热结构安装开口，所述散热结构通过所述散热结构安装开口进行安装，对所述功率芯片进行散热；在功率芯片处设置封装树脂的镂空结构，能够减少因为封装树脂散热性能差而导致封装后芯片散热性能达不到产品要求，在镂空处可以设置不同材料、结构的散热装置，能够提高产品的通用性、适应能力以及产品多样性。
芯片封装结构

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202111443748.5在审
发明人：赵晨;周南嘉 -专利权人：矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构及其一种形成封装结构的方法，所述方法包括：形成封装芯片；以及在所述封装芯片的外部表面形成散热结构，其中，所述封装芯片被封装材料完全包封或者部分包封，所述散热结构完全被所述封装材料裸露本发明提供的方法在不改变现有的封装芯片的工艺基础上，在封装芯片上固定散热结构，以提高封装芯片的散热能力。
封装结构及其制造方法

[实用新型]一种芯片散热结构及芯片封装模块-CN202121771882.3有效
发明人：钱忠;赵庆宏 -专利权人：立讯电子科技（昆山）有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片技术领域，公开了一种芯片散热结构及芯片封装模块。该芯片散热结构包括流通冷却介质的冷却管路，所述冷却管路贯穿芯片的封装壳体，并与所述芯片的发热部位接触。该芯片封装模块包括芯片、封装所述芯片的封装壳体以及如上所述的芯片散热结构。本实用新型提供的芯片散热结构中，冷却管路直接与芯片接触换热，而无需借由封装壳体作为中间传导媒介向外传导热量，可快速冷却芯片的发热部位，提高芯片的散热效率。本实用新型提供的芯片封装模块因采用上述的芯片散热结构，使芯片的发热部位得以快速散热，确保芯片的工作性能。
一种芯片散热结构封装模块

[实用新型]芯片散热结构及电子设备-CN202222688341.5有效
发明人：吕天峰 -专利权人：吉林华微电子股份有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片散热结构及电子设备，所述芯片散热结构包括封装芯片及散热装置；封装芯片包括封装外壳及位于封装外壳内的芯片本体，封装外壳的第二表面设置有凹槽；散热装置可卡设于封装芯片上，散热装置朝向封装芯片的一侧设置有凸起部，凸起部的尺寸与凹槽相符，散热装置卡设于封装芯片上时，凸起部位于凹槽内。通过在封装芯片的封装外壳上设置凹槽，并设置具有凸起部的散热装置与所述封装外壳配合，使得当所述散热装置设置于所述封装芯片上时，所述散热装置可以更加贴近所述封装芯片内部的芯片本体，从而有效提高散热效果。同时，凸起部和凹槽的配合还可以使所述散热装置和所述封装芯片的接触更加稳固，提高器件的整体稳定性。
芯片散热结构电子设备

[发明专利]一种散热封装结构及其制备方法、以及电子器件-CN202011001292.2在审
发明人：陈建超;于上家 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种散热封装结构及其制备方法、以及电子器件，所述散热封装结构包括基板、芯片、塑封体以及散热结构，所述基板具有安装侧；所述芯片设于所述安装侧；所述塑封体设于所述安装侧，且包裹所述芯片设置；所述散热结构设于所述塑封体，且所述散热结构与所述芯片连接，用以对所述芯片进行散热。本发明提供的散热封装结构的设置方式能够有效减小芯片封装的封装体厚度，有利于实现IC芯片更小型化。
一种散热封装结构及其制备方法以及电子器件

[实用新型]一种投影仪芯片外置散热结构-CN202020752040.2有效
发明人：叶明 -专利权人：南京三头牛电子科技有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种投影仪芯片外置散热结构，封装壳体的内部设有散热腔，散热腔侧壁上端开设有卡接槽，卡接槽内卡接有芯片本体，芯片本体输出端连接有导线，封装壳体底面均匀嵌入装配有引脚，导线与对应引脚相焊接，封装壳体上端装配有外置散热结构本体，且外置散热结构本体与芯片本体贴合；方案中在封装芯片外设有外置散热结构本体，外置散热结构本体与封装芯片内部的芯片贴合，直接把芯片产生的热量传递到外界，外置散热结构本体顶面顶在投影仪外壳内腔顶面上，把热量通过投影仪外壳散发出去，对比传统技术具有更好的散热效果；方案中的封装芯片本身具有散热腔，同时封装外壳采用金属基材料，配合散热腔进行有效散热。
一种投影仪芯片外置散热结构

[发明专利]一种2.5D/3D高散热封装结构-CN202211246397.3在审
发明人：朱友基;李伟;刘卫东 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种2.5D/3D高散热封装结构，包括：基板和芯片封装单元；芯片封装单元设置于基板上；芯片封装单元包括至少两层芯片封装结构；每层芯片封装结构处分别设有内散热金属层；最外层的芯片封装结构的表面设有外散热金属层；两层以上的内散热金属层之间延伸焊接，且外散热金属层又与内散热金属层之间延伸焊接；基板的边部上设有边部散热金属层；且内散热金属层和外散热金属层的边缘均与基板上的边部散热金属层焊接。该封装结构无需复杂的贴装工艺，可以使集成芯片由内到外散热，并且散热面积大，散热效率较高。
一种 2.5 散热封装结构

[发明专利]一种封装结构及其制备方法-CN201811149961.3在审
发明人：马浩华;敖利波;梁赛嫦;吴佳蒙 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构及其制备方法，该封装结构包括一个芯片以及包裹在所述芯片上的封装层，为了提高芯片的散热效果，该封装结构还包括一个散热结构，并且在设置该散热结构时，该散热结构镶嵌在封装层中并与所述芯片导热连从而将芯片散发出的热量导出来，提高芯片的散热效果。
一种封装结构及其制备方法

[实用新型]一种封装结构-CN201821601781.X有效
发明人：马浩华;敖利波;梁赛嫦;吴佳蒙 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装结构，该封装结构包括一个芯片以及包裹在所述芯片上的封装层，为了提高芯片的散热效果，该封装结构还包括一个散热结构，并且在设置该散热结构时，该散热结构镶嵌在封装层中并与所述芯片导热连从而将芯片散发出的热量导出来，提高芯片的散热效果。
芯片封装结构散热结构散热效果封装层导热本实用新型镶嵌散发

[发明专利]一种芯片散热封装结构和电子设备-CN202210761393.2在审
发明人：孔延梅;王杰;焦斌斌;刘瑞文;叶雨欣 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片散热封装结构和电子设备，涉及散热技术领域，以解决热量传输路径较长，导致传热热阻较大，降低芯片散热效率，影响芯片工作性能的问题。该芯片散热封装结构包括组装后具有容纳空间的第一承载件和封装壳体。芯片第一面设置于第一承载件，柔性散热组件设置于芯片第二面。芯片散热封装结构处于组装状态时，柔性散热组件与封装壳体所具有的内表面抵接。将容纳空间的垂直高度定义为容纳高度，柔性散热组件位于芯片上的部分与芯片对应的第一总垂直高度等于容纳高度。芯片散热封装结构处于拆分状态时，柔性散热组件位于芯片上的部分与芯片对应的第二总垂直高度大于容纳高度。本发明还提供了一种包括上述芯片散热封装结构的电子设备。
一种芯片散热封装结构电子设备

[发明专利]一种半导体封装结构及半导体封装结构的制造方法-CN202010686205.5在审
发明人：王琇如 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构及半导体封装结构的制造方法，该半导体封装结构包括：芯片载体；芯片，其固定于芯片载体；封装胶体，其包覆芯片和芯片载体；若干上散热通道，其横向地设置于半导体封装结构内，且上散热通道位于芯片的上方；若干下散热通道，其横向地设置于芯片载体内；竖向散热通道，其竖向地设置于半导体封装结构内；上开口，上散热通道通过上开口与外部连通；下开口，下散热通道通过下开口与外部连通；该制造方法包括芯片载体提供步骤、芯片结合步骤、金属侧框结合步骤、竖向金属管安装步骤和注塑步骤；该半导体封装结构具有良好的散热性能，该制造方法能够生产出具有良好散热性能的半导体封装结构。
一种半导体封装结构制造方法

[发明专利]一种芯片封装散热结构及其制备方法-CN202010333313.4在审
发明人：王刚;夏晨辉;李杨;王成迁;朱家昌;浦杰;王波 -专利权人：中科芯集成电路有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装散热结构及其制备方法，属于集成电路封装技术领域。该封装散热结构包括硅衬底、散热槽、芯片槽、芯片、插入层和焊球。散热槽刻蚀在硅衬底正面，芯片槽刻蚀在硅衬底背面，并且散热槽和芯片槽相连通，散热槽中填充有电镀金属；芯片粘贴在芯片槽中，并且芯片背面与芯片槽底面平齐，正面与芯片槽的开口面平齐；插入层制作在硅衬底的底部，焊球制作在插入层的表面本发明使用晶圆级封装工艺制造，通过在封装上制造散热槽并填充金属作为散热结构，使散热结构与芯片背面接触，形成直接散热通道，降低热阻，扩大散热面积，可以有效提高散热效率，提高芯片封装可靠性。
一种芯片封装散热结构及其制备方法

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