[实用新型]一种LED芯片散热结构有效

专利信息
申请号: 201821892774.X 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN209434171U 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 王小强 申请(专利权)人: 中山市晶东光电科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L33/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 528400 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种LED芯片散热结构,包括散热板以及芯片主体,所述芯片主体固定在散热板上端面上,所述散热板下方设置安装盒,所述安装盒上端固定导管,所述导管环形侧面连接连接管,所述连接管上端穿过散热板,延伸至芯片主体下端,所述安装盒左端焊接固定定位杆,所述定位杆上端插入散热板内,所述安装盒内中部固定存储盒,所述存储盒内固定微型制冷棒,所述存储盒内穿过排气管,所述安装盒内下端固定锥形罩,锥形罩上端与存储盒固定连接,所述安装盒下端固定风扇,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:使用方便,通过微型制冷棒对空气进行制冷,进而提高散热效果,且便于安装。
搜索关键词: 安装盒 散热板 上端 芯片主体 存储盒 下端 本实用新型 散热结构 定位杆 制冷棒 导管 穿过 便于安装 固定存储 固定风扇 固定锥形 焊接固定 环形侧面 散热效果 上端固定 连接管 内固定 排气管 锥形罩 左端 制冷 接管 延伸
【主权项】:
1.一种LED芯片散热结构,包括散热板以及芯片主体,其特征在于:所述芯片主体固定在散热板上端面上,所述散热板下方设置安装盒,所述安装盒上端固定导管,所述导管环形侧面连接连接管,所述连接管上端穿过散热板,延伸至芯片主体下端,所述安装盒左端焊接固定定位杆,所述定位杆上端插入散热板内,所述安装盒内中部固定存储盒,所述存储盒内固定微型制冷棒,所述存储盒内穿过排气管,所述安装盒内下端固定锥形罩,所述锥形罩上端与存储盒固定连接,所述安装盒下端固定风扇,所述风扇上端固定进气管,所述进气管上端与锥形罩固定连接。
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