[实用新型]一种用于芯片制造的封装装置

说明书

本实用新型公开了芯片封装领域的一种用于芯片制造的封装装置，包括工作台，工作台上开设有凹槽，凹槽内摆放有芯片摆放装置，芯片摆放装置包括摆放板和提扣，摆放板开设有摆放槽，摆放板前后固定连接有提扣，工作台在凹槽处固定连接有支撑板，支撑板顶部固定安装有真空泵，真空泵的输出端固定连接有弹性管，弹性管顶部通过管道固定连接有真空吸盘，支撑板的直杆部位均固定连接有滑轨，滑轨内开设有燕尾槽，滑轨通过燕尾槽连接有滑块，滑块之间设有引脚摆放板，本实用新型通过凹槽方便安装芯片摆放装置，同时配备多组芯片摆放装置，不同芯片摆放装置的摆放槽尺寸不一样，使得装置方便更换芯片摆放装置，适合不同尺寸的芯片进行封装。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，具体为一种用于芯片制造的封装装置。

背景技术

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片在制作的过程中均需要进行封装，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

现在为了更好对芯片封装设计了一些封装装置，但是装置还存在一些问题。

例如中国专利申请号为CN201810217751.7一种芯片封装装置，包括：平板、多个波纹软管、多个真空吸盘，4个引脚插入结构；所述平板上设有用于芯片放置槽，多个波纹软管的一端均与平板侧面连接，多个波纹软管的另一端分别均与多个真空吸盘连接，平板四周均设有引脚插入结构，所述引脚插入结构包括：第一支柱、第二支柱、第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层、第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板；实现了装置设计合理，封装效率较高，对芯片进行保护，且成本较低的技术效果，但是装置不能适应不同尺寸的芯片进行封装。

基于此，本实用新型设计了具体为一种用于芯片制造的封装装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片制造的封装装置，以解决上述背景技术中提出的虽然能够起到封装效率较高，对芯片进行保护，且成本较低的技术效果，但是装置不能适应不同尺寸的芯片进行封装的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片制造的封装装置，包括工作台、芯片摆放装置、支撑板、滑块、引脚摆放板、开关、真空吸盘、弹性管、真空泵和滑轨，所述工作台上开设有凹槽，所述凹槽内摆放有芯片摆放装置，所述芯片摆放装置包括摆放板和提扣，所述摆放板开设有摆放槽，所述摆放板前后固定连接有提扣，所述工作台在凹槽处固定连接有支撑板，所述支撑板顶部固定安装有真空泵，所述真空泵的输出端固定连接有弹性管，所述弹性管顶部通过管道固定连接有真空吸盘，所述支撑板的直杆部位均固定连接有滑轨，所述滑轨内开设有燕尾槽，所述滑轨通过燕尾槽连接有滑块，所述滑块之间设有引脚摆放板。

优选的，所述工作台可配备有多组芯片摆放装置，且所述芯片摆放装置的摆放槽尺寸均不相同。

优选的，所述弹性管与真空吸盘之间的管道上固定安装开关。

优选的，所述引脚摆放板两端固定连接有方形块，所述滑块开设有方形槽，所述方形块安装在方形槽内，所述滑块固定连接有燕尾块，所述燕尾块活动安装在滑轨的燕尾槽内。

优选的，所述开关通过电缆与外界电源电性连接，所述开关通过电缆与真空泵电性连接。