[实用新型]具有埋入式芯片的堆叠式滤波器封装模块结构

说明书

本实用新型揭示了一种具有埋入式芯片的堆叠式滤波器封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其具有腔室；功能芯片，设置于腔室内，其第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一下表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封装基板的上方，其第二下表面与基板上表面面对面设置，且第二下表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于导通若干第一电极及若干第二电极。本实用新型利用封装技术将两个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成；滤波器芯片及功能芯片呈上下分布，位于封装基板上方的滤波器芯片并不占用封装基板的空间，可以进一步提高封装基板的利用率；功能芯片内嵌设置于腔室中，使得封装结构更加轻薄。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种具有埋入式芯片的堆叠式滤波器封装模块结构。

背景技术

为迎合电子产品日益轻薄短小的发展趋势，滤波器与射频发射组件、接收组件需要被高度集成在有限面积的封装结构中，形成系统级封装 (SystemInPackage，SIP)结构，以减小硬件系统的尺寸。

对于系统级封装结构中的滤波器与射频前端模块封装整合技术，业内仍存在相当多的技术问题亟需解决，例如，滤波器的保护结构、多个芯片之间的连接结构、多个芯片的布局等等。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有埋入式芯片的堆叠式滤波器封装模块结构。

为实现上述实用新型目的之一，本实用新型一实施方式提供一种具有埋入式芯片的堆叠式滤波器封装模块结构，包括：

封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板具有腔室，所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚，所述封装基板具有若干通孔；

功能芯片，设置于所述腔室内，所述功能芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧，且所述第一下表面具有若干第一电极；

滤波器芯片，设置于所述封装基板的上方，所述滤波器芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第二下表面具有若干第二电极；

若干互连结构，用于导通若干第一电极及若干第二电极，所述互连结构通过所述通孔而导通所述第一电极、所述第二电极及所述外部引脚。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述通孔与所述第二电极相互间隔分布。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述互连结构包括金属柱、焊锡及电镀层结构，所述金属柱连接于所述第二电极的下方，所述电镀层结构由所述封装基板的上方通过所述通孔延伸至所述封装基板的下方而导通所述第一电极及外部引脚，所述焊锡用于导通所述金属柱及所述电镀层结构。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述电镀层结构包括相互导通的上重布线层、中间布线层及下重布线层，所述上重布线层位于所述封装基板的上方并连接所述焊锡，所述下重布线层位于所述封装基板的下方并导通所述外部引脚，所述中间布线层包括相连的位于所述基板上表面的第一电镀层、位于所述通孔内壁的第二电镀层及位于所述基板下表面的第三电镀层，所述第一电镀层连接所述上重布线层，所述第三电镀层导通所述第一电极并连接所述下重布线层。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述上重布线层与基板上表面、第一上表面之间设置有第一绝缘层，所述封装模块结构还包括围堰，所述围堰与所述第二下表面、所述第一绝缘层的上表面相互配合而围设形成空腔。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述围堰包括位于若干第二电极内侧的第一围堰及位于若干第二电极外侧的第二围堰，所述第一围堰与所述第二下表面、所述第一绝缘层的上表面相互配合而围设形成空腔，所述第二围堰朝远离所述第一围堰的方向延伸直至所述第二围堰的外侧缘与所述封装基板的外侧缘齐平，且所述第二围堰暴露出所述通孔。