[实用新型]一种高效散热的集成电路封装结构

说明书

本实用新型公开了一种高效散热的集成电路封装结构，包括引线框、冷却管、注液口、底座和封装树脂，所述引线框的顶端设有底座，底座顶端的中心位置处固定有挡板，所述挡板一侧的底座顶端设有芯片，芯片两侧壁的底座上方皆设有等间距的键合线，所述芯片外侧的底座顶端设有保护罩，保护罩内部的一侧设有封装树脂，所述封装树脂一侧的保护罩内部设有硅氟橡胶，所述挡板远离芯片一侧的底座顶端设有晶振，晶振一侧的底座顶端设有单晶硅片，所述引线框内部的边缘位置处设有冷却管，冷却管靠近芯片一侧的顶端设有注液口。本实用新型不仅提高了产品的生产效率，延长了集成电路封装的使用寿命，还提高了集成电路封装使用时芯片的运转速率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装结构技术领域，具体为一种高效散热的集成电路封装结构。

背景技术

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大，因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，现有的集成电路封装虽具有散热功能，但其外壁上的温度还是较高的，使其容易损坏，另者芯片的保护是很有必要的，避免与外界空气等物质相接触，保证芯片的高频运转，还有些集成电路封装的引线框一旦出现变形会导致产品的异常，容易在生产中造成浪费的现象，因此其内部布局还需加以优化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效散热的集成电路封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效散热的集成电路封装结构，包括引线框、冷却管、注液口、底座和封装树脂，所述引线框的顶端设有底座，底座顶端的中心位置处固定有挡板，所述挡板一侧的底座顶端设有芯片，芯片两侧壁的底座上方皆设有等间距的键合线，所述芯片外侧的底座顶端设有保护罩，且键合线远离芯片的一端贯穿保护罩并延伸至保护罩的外部，所述保护罩内部的一侧设有封装树脂，封装树脂一侧的保护罩内部设有硅氟橡胶，所述挡板远离芯片一侧的底座顶端设有晶振，且晶振靠近挡板的一端通过导线与芯片靠近挡板的一端电连接，所述晶振一侧的底座顶端设有单晶硅片，所述引线框内部的边缘位置处设有冷却管，冷却管靠近芯片一侧的顶端设有注液口，且注液口的一端延伸至引线框的外部。

优选的，所述引线框靠近晶振一侧的外壁上设有吸收罩，且吸收罩的输出端通过导线与单晶硅片的输入端电连接。

优选的，所述冷却管远离注液口一侧的顶端设有出液口，且出液口的一端延伸至引线框的外部。

优选的，所述冷却管的内部填充有冷却液。

优选的，所述芯片的底端设有等间距的散热孔，且散热孔远离芯片的一端贯穿底座并延伸至引线框的外部。

优选的，所述底座顶端的两侧设有等间距的引脚，且引脚靠近芯片的一端与键合线远离芯片的一端相连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高效散热的集成电路封装结构通过在挡板一侧底座顶端设芯片,挡板远离芯片一侧底座顶端设晶振,引线框顶端设底座，避免了引线框出现变形时导致产品发生异常，从而提高了产品的生产效率，通过在引线框内部边缘位置处设冷却管，冷却管靠近芯片一侧顶端设注液口,冷却管远离注液口一侧顶端设出液口,冷却管内部填充冷却液，实现了集成电路封装外壁的降温功能，从而延长了集成电路封装的使用寿命，同时通过在芯片外侧底座顶端设保护罩,保护罩内部一侧设封装树脂，封装树脂一侧保护罩内部设硅氟橡胶，实现了芯片的保护功能，从而提高了集成电路封装使用时芯片的运转速率，本实用新型不仅提高了产品的生产效率，延长了集成电路封装的使用寿命，还提高了集成电路封装使用时芯片的运转速率。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；