[实用新型]一种高效散热的集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201821099175.2 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208570592U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 林陈财 | 申请（专利权）人： | 深圳市承大实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/473;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底座顶端 芯片 挡板 封装树脂 保护罩 冷却管 引线框 底座 集成电路封装结构 集成电路封装 本实用新型 高效散热 注液口 晶振 中心位置处 边缘位置 单晶硅片 硅氟橡胶 生产效率 使用寿命 键合线 两侧壁 运转 | ||
1.一种高效散热的集成电路封装结构，包括引线框(1)、冷却管(2)、注液口(3)、底座(10)和封装树脂(15)，其特征在于：所述引线框(1)的顶端设有底座(10)，底座(10)顶端的中心位置处固定有挡板(6)，所述挡板(6)一侧的底座(10)顶端设有芯片(5)，芯片(5)两侧壁的底座(10)上方皆设有等间距的键合线(14)，所述芯片(5)外侧的底座(10)顶端设有保护罩(4)，且键合线(14)远离芯片(5)的一端贯穿保护罩(4)并延伸至保护罩(4)的外部，所述保护罩(4)内部的一侧设有封装树脂(15)，封装树脂(15)一侧的保护罩(4)内部设有硅氟橡胶(16)，所述挡板(6)远离芯片(5)一侧的底座(10)顶端设有晶振(7)，且晶振(7)靠近挡板(6)的一端通过导线与芯片(5)靠近挡板(6)的一端电连接，所述晶振(7)一侧的底座(10)顶端设有单晶硅片(13)，所述引线框(1)内部的边缘位置处设有冷却管(2)，冷却管(2)靠近芯片(5)一侧的顶端设有注液口(3)，且注液口(3)的一端延伸至引线框(1)的外部。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的集成电路封装结构，其特征在于：所述引线框(1)靠近晶振(7)一侧的外壁上设有吸收罩(17)，且吸收罩(17)的输出端通过导线与单晶硅片(13)的输入端电连接。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热的集成电路封装结构，其特征在于：所述冷却管(2)远离注液口(3)一侧的顶端设有出液口(8)，且出液口(8)的一端延伸至引线框(1)的外部。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热的集成电路封装结构，其特征在于：所述冷却管(2)的内部填充有冷却液(9)。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热的集成电路封装结构，其特征在于：所述芯片(5)的底端设有等间距的散热孔(11)，且散热孔(11)远离芯片(5)的一端贯穿底座(10)并延伸至引线框(1)的外部。
6.根据权利要求1所述的一种高效散热的集成电路封装结构，其特征在于：所述底座(10)顶端的两侧设有等间距的引脚(12)，且引脚(12)靠近芯片(5)的一端与键合线(14)远离芯片(5)的一端相连接。
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