[实用新型]功率模块、电控盒和家用电器有效

专利信息
申请号: 201820036738.7 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN207765434U 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 毕晓猛;冯宇翔 申请(专利权)人: 芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/522
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 241000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 绝缘层 功率模块 基板 晶圆 上表面 电铸 塑封 铜层 本实用新型 电铸连接 电控盒 发射极 家用电器 使用寿命 下表面 腔内 嵌入
【说明书】:

实用新型公开一种功率模块、电控盒和家用电器;其中,功率模块包括塑封板、基板、绝缘层、晶圆和漏铜层。所述基板嵌入所述塑封板内,且所述基板具有上表面和下表面。所述绝缘层设置在所述基板的上表面。所述晶圆设置在所述绝缘层的上表面,并且,所述晶圆具有发射极。所述漏铜层设置在所述绝缘层上。其中,所述塑封板内设置有电铸腔,所述电铸腔内电铸有电铸连接件,所述电铸连接件连接所述晶圆的发射极和所述漏铜层。本实用新型技术方案提高了功率模块的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域,特别涉及一种功率模块、电控盒和家用电器。

背景技术

功率模块是将功率电力电子器件按照一定的功能组合再灌封形成的一个模块。一般的,现有的功率模块中,晶圆与漏铜层之间均通过绑线进行连接。具体的,将绑线的两端放置在晶圆上,然后通过超声热焊的方式而实现绑线连接晶圆与漏铜的效果。但是,绑线与晶圆之间以及绑线与漏铜层之间均为键合连接方式。因此,功率模块在长时间使用之后,绑线与两部件(晶圆与漏铜层)之间的键合强度会大幅度降低,最后容置导致功率模块发送失效的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种功率模块,旨在解决功率模块容易失效的问题。

为实现上述目的,本实用新型提出的功率模块,包括:

塑封板;

基板,嵌入所述塑封板内,且所述基板具有上表面和下表面;

绝缘层,设置在所述基板的上表面;

晶圆,设置在所述绝缘层的上表面,并且,所述晶圆具有发射极;

漏铜层,设置在所述绝缘层上;

其中,所述塑封板内设置有电铸腔,所述电铸腔内电铸有电铸连接件,所述电铸连接件连接所述晶圆的发射极和所述漏铜层。

优选地,所述电铸连接件包括第一电铸板、第二电铸板和第三电铸板;

所述第一电铸板的一端与所述晶圆的发射极连接,另一端朝上延伸;

所述第二电铸板的一端连接所述第一电铸板的自由端,另一端朝向所述第一电铸板的侧向且朝向靠近所述漏铜层的方向延伸;

所述第三电铸板的一端连接所述第二电铸板的自由端,另一端向下延伸至连接所述漏铜层。

优选地,所述第二电铸板的上表面呈凹凸面设置,和/或将所述第二电铸板的下表面呈凹凸面设置。

优选地,所述第二电铸板的上表面和所述第二电铸板的下表面均呈波浪形板面、斜锯齿形板面或直锯齿形板面设置。

优选地,所述电铸连接件与晶圆的接触面积为S1,所述晶圆的上表面的面积为S2

其中,S1占比S2的40%~80%。

优选地,所述基板的下表面外露于所述塑封板的下表面。

优选地,所述基板的上表面设置有沿所述绝缘层的周向延伸的环形凹槽或环形凸起。

优选地,所述电铸连接件为电铸连线设置。

本实用新型还提出一种电控盒,包括功率模块,所述功率模块包括:

塑封板;

基板,嵌入所述塑封板内,且所述基板具有上表面和下表面;

绝缘层,设置在所述基板的上表面;

晶圆,设置在所述绝缘层的上表面,并且,所述晶圆具有发射极;

漏铜层,设置在所述绝缘层上;

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