[发明专利]电路装置与电路设计及组装方法

权利要求书

1.一种电路装置，包含：

一球栅阵列封装的集成电路，包含多个焊球，所述多个焊球包含目标球，所述目标球包含至少一电源球和至少一接地球；

一印刷电路板，经由所述多个焊球电性连接该球栅阵列封装的集成电路；以及

一元件，设于该球栅阵列封装的集成电路与该印刷电路板之间，且电性连接所述至少一电源球和所述至少一接地球，其中该元件包含一第一端与一第二端，该第一端经由焊点与走线电性连接所述至少一电源球，该第二端经由焊点与走线电性连接所述至少一接地球，该第一端与该第二端之间一最短距离等于该电源球的中心与该接地球的中心之间的一最短距离。

2.如权利要求1所述的电路装置，其中所述目标球包含一信号球。

3.如权利要求1所述的电路装置，其中该元件是一被动元件。

4.如权利要求1所述的电路装置，其中该元件的高度不大于所述多个焊球的每一个的一站立高度。

5.一种电路设计及组装方法，包含下列步骤：

令一球栅阵列封装的集成电路的多个焊球的每一个的一站立高度大于一预设高度，以及令所述多个焊球的布局包含一保留空间，其中该保留空间中没有任何焊球；

选择高度不大于该预设高度的一元件；

将该元件设于一印刷电路板上；以及

将该印刷电路板经由所述多个焊球连接该球栅阵列封装的集成电路，其中该元件位于该印刷电路板与该球栅阵列封装的集成电路之间，且位于该保留空间中，其中该元件包含一第一端与一第二端，该电路设计及组装方法进一步包含：令该第一端电性经由焊点与走线连接所述多个焊球的一电源球；以及令该第二端经由焊点与走线电性连接所述多个焊球的一接地球，其中该第一端与该第二端的一最短距离等于该电源球的中心与该接地球的中心之间的一最短距离。

6.如权利要求5所述的电路设计及组装方法，其中该预设高度是所述多个焊球的每一个的一预设直径。