“赖照民”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果19个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]媒体串流装置及媒体串流方法-CN202210010972.3在审
发明人： 赖照民;叶家齐;谢杰隆;林志峰 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H04N21/422 文献下载
摘要：一种媒体串流方法及媒体串流装置，媒体串流装置包含电源管理器、串流处理器及电压检测器。电源管理器用以自媒体播放装置接收电源信号，以供电至串流处理器。串流处理器提供媒体串流至媒体播放装置播放。电压检测器电性耦接于串流处理器，且获取供电电流的至少一部分至串流处理器。串流处理器用以判断供电电压是否维持稳定。当供电电压维持稳定时，串流处理器运行于第一模式以提供媒体串流。当供电电压不稳定时，串流处理器运行于第二模式以提供媒体串流，且串流处理器运行于第二模式时的功耗低于运行于第一模式时的功耗。
媒体串流装置方法

[发明专利]处理器-CN202110776465.6在审
发明人： 赖照民;谢瀚颉;张堂洪;王鸿玮;郭俊仪 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G06F1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种处理器，其包含有核心电路、多个时钟产生电路、多工器及检测电路。该核心电路是由供应电压进行供电；该多个时钟产生电路用以分别产生具有不同频率的多个时钟信号，其中该多个时钟信号的数量大于或等于三；该多工器用以接收该多个时钟信号，并根据控制信号以从该多个时钟信号中选择其一来作为输出时钟信号，其中该核心电路使用该输出时钟信号来作为操作时钟；以及该检测电路用以实时地检测该核心电路所接收的该供应电压的电压电平，以供产生该控制信号。
处理器

[发明专利]主控元件及电路基板-CN201810638874.8有效
发明人： 赖照民;王鸿玮;王丙嘉 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种主控元件以及电路基板。主控元件可配合电路基板操作，且包括一设置在所述主控元件底部的锡球阵列。锡球阵列包括：多个电源锡球以及多个接地锡球。多个电源锡球与多个接地锡球共同位于一锡球设置区内，并且多个接地锡球的至少一部分与多个电源锡球的至少一部分相互交错设置。电路基板具有对应于主控元件的锡球阵列的焊盘阵列，以使主控元件可被组装于电路基板上。
主控元件路基

[发明专利]音频接收机及用于音频接收机的方法-CN202010969446.0有效
发明人： 赖照民;罗国元;吴家豪 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H04B1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种音频接收机及用于音频接收机的方法，该音频接收机包括第一信号端口、第二信号端口、电源供应端口、电源接地端口及放大器电路；第一信号端口耦接于传输接口的音频信号线以接收音频源装置的音频输入信号；第二信号端口耦接传输接口的音频接地线以连接至音频源装置的音频接地电平；电源供应端口耦接于传输接口的电源供应线，产生电源供应电平至电源供应线；电源接地端口连接接地电平以及耦接于传输接口的电源接地线；当该音频接收机通过该电源供应端口输出供应电流通过该电源供应线至该音频源装置时，该第二信号端口与该电源接地端口之间的一连接状态位于一高阻抗状态。
音频接收机用于方法

[发明专利]封装载板及应用其的芯片封装结构-CN202110239871.9在审
发明人：谢瀚颉;赖照民;黄晟宸;庄南卿 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种封装载板及应用其的芯片封装结构。封装载板包括：层压板、焊垫阵列、多个接地导电结构以及多个电源导电结构。层压板至少包括第一、第二与第三线路层。多个接地导电结构在第一方向上排成第一行。至少一接地导电结构包括两个第一接地导电柱以及一第二接地导电柱，且第二接地导电柱的位置是位于两个第一接地导电柱的位置之间。多个电源导电结构在第一方向上排成第二行。至少一电源导电结构包括两个第一电源导电柱以及一第二电源导电柱，且第二电源导电柱的位置是位于两个第二电源导电柱的位置之间。第一行中的每一个接地导电结构的位置与第二行中的每一个电源导电结构的位置在一第二方向上相互错开。
装载应用芯片封装结构

[发明专利]电路装置与电路设计及组装方法-CN201811366820.7有效
发明人： 赖照民;张堂洪;谢瀚颉 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路装置与一种电路设计及组装方法，能够减少寄生电感，以改善电路效能。所述电路装置的一实施例包含：一球栅阵列封装的集成电路，包含多个焊球，该多个焊球包含至少一目标球；一印刷电路板，经由该多个焊球电性连接该球栅阵列封装的集成电路；以及一元件，设于该球栅阵列封装的集成电路与该印刷电路板之间，且电性连接所述至少一目标球。
电路装置电路设计组装方法

[发明专利]电源供应电路-CN202011370948.8在审
发明人： 赖照民;陈建良;王鸿玮;杨时安 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H02M3/156 文献下载
摘要：一种电源供应电路包含第一稳压器以及第二稳压器。第一稳压器用以依据输入信号产生第一输出信号。第一输出信号的电压值在断电阶段依据输入信号以及第一电压阈值下降。第二稳压器用以依据第一输出信号被使能以依据输入信号产生第二输出信号。第二输出信号的电压值在断电阶段依据输入信号以及第二电压阈值下降。第二电压阈值大于第一阈值。
电源供应电路

[发明专利]可避免搭配运行的存储器芯片效能降级的信号处理电路-CN201910098338.8有效
发明人：颜守德;赖照民;王丙嘉 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提出一种信号处理电路，其包含：电路板，包含第一表层、第二表层、第一参考层、与第二参考层，其中，第一表层与第二表层分别位于电路板的相对侧，且第一参考层与第二参考层位于第一表层与第二表层之间；存储器芯片，位于第一表层上；控制器芯片，位于第二表层上；第一组信号线，设置于第一表层上，耦接于存储器芯片，且第一组信号线中的信号线不会彼此跨越；以及第二组信号线，设置于第二表层上，耦接于控制器芯片，且第二组信号线中的信号线不会彼此跨越；控制器芯片通过第一组信号线、第二组信号线、以及位于电路板中的多个导孔存取存储器芯片。
避免搭配运行存储器芯片效能降级信号处理电路

[发明专利]主控元件及电路基板-CN201910020010.4有效
发明人： 赖照民;王丙嘉;谢瀚颉;张堂洪 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种主控元件以及电路基板。主控元件可配合电路基板操作，且包括一设置在所述主控元件底部的一球栅阵列。球栅阵列包括共同位于一焊球设置区内的多个接地焊球以及多个电源焊球。多个电源焊球被区分为多个电源焊球组，且多个接地焊球被区分为多个接地焊球组。至少一接地焊球组包括两个接地焊球，并至少与其中一电源焊球组相邻。接地焊球组中的两个接地焊球之间的间距，会大于任两相邻的电源焊球与接地焊球之间的间距。电路基板具有对应于主控元件的球栅阵列的焊垫阵列，以使主控元件可被组装于电路基板上。
主控元件路基

[发明专利]媒体串流装置及其保护方法-CN201810601199.1有效
发明人： 赖照民;陈建良 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H04N21/426 文献下载
摘要：一种媒体串流装置及其保护方法，该媒体串流装置与媒体播放装置电性耦接，以提供媒体串流至媒体播放装置播放，媒体串流装置包括：媒体串流模块、超级电容及保护模块。媒体串流模块提供媒体串流。超级电容具有电性耦接于供电路径的第一端以及电性耦接于接地端的第二端。保护模块包括：限流器及禁用单元。限流器接收电源信号，并输出为定电流电源，以通过供电路径对超级电容充电以及对媒体串流模块供电，限流器更检测超级电容的第一端的电压。禁用单元在超级电容的第一端的电压不高于电压阈值时，禁用媒体串流模块，并在电压高于电压阈值时，使能媒体串流模块。
媒体串流装置及其保护方法

[发明专利]应用在型式C接口之电子装置内的电路与相关的电子装置-CN202010008795.6在审
发明人： 赖照民;蔡明宗;林裕人;杨时安 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明公开一种应用在型式C接口之电子装置内的电路与相关的电子装置，其包含有一收发电路、一物理层电路以及一处理电路。在该电路的操作中，该收发电路用以连接至该USB型式C接口；该物理层电路用以直接将来自该USB型式C接口中的多个第一信号作为以太网络信号的至少一部分，并对该多个第一信号进行处理以产生多个处理后第一信号；以及该处理电路用以对该多个处理后第一信号进行处理以产生一输出信号。
应用型式接口电子装置电路相关

[发明专利]效能管理方法及电子装置-CN201911310380.8在审
发明人：陈建良;赖照民;蔡明宗;李承谕 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G06F1/3206 文献下载
摘要：本案揭露一种效能管理方法及电子装置。效能管理方法适用于具有系统处理器的电子装置，并包含感测电子装置的温度，判断温度是否大于一第一温度设定值。温度未大于第一温度设定值时，启动一升频程序。温度大于该第一温度设定值时，判断温度是否大于一第二温度设定值，其中第二温度设定值大于第一温度设定值，当温度大于第一温度设定值且未大于第二温度设定值时，启动一第一降频程序，当温度大于第二温度设定值时，启动一第二降频程序或关闭电子装置的系统处理器。
效能管理方法电子装置

[发明专利]自适性电压定比测量方法及相关的电子装置-CN202010325620.8在审
发明人： 赖照民;王鸿玮;张堂洪;谢瀚颉;郭俊仪 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： G01R19/25 文献下载
摘要：本发明公开一种自适性电压定比测量方法及相关的电子装置，所述方法包含有以下步骤：将一系统芯片安装至一印刷电路板上，并连接至一存储元件；致能该系统芯片以自该存储元件读取一启动程序码，并执行该启动程序码以对该系统芯片进行自适性电压定比测量，以决定出该系统芯片分别在多个操作频率下的多个目标供应电压值，并据以建立出一自适性电压定比查找表；以及将该自适性电压定比查找表存储在该系统芯片或是该存储元件中。
电压测量方法相关电子装置

[发明专利]电子装置及其散热及电磁屏蔽结构-CN201610472162.4有效
发明人： 赖照民 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种电子装置及其散热及电磁屏蔽结构。电子装置包括基板、设置于基板上的至少一芯片以及散热及电磁屏蔽结构。散热及电磁屏蔽结构包括屏蔽框与散热件。屏蔽框具有至少一用以裸露芯片的开口，而散热件设置于屏蔽框上并遮蔽开口。屏蔽框配合散热件以对芯片进行电磁波屏蔽，且芯片所产生的热可传导至散热件。
电子装置及其散热电磁屏蔽结构

[发明专利]电子装置及其电路基板-CN201710400011.2有效
发明人： 赖照民;顏守德 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种电子装置及其电路基板。电子装置用以配合一电子封装元件运作。电子封装元件具有一预定的接触垫阵列，接触垫阵列包括多个第一接触垫，且电子装置包括电路基板以及设置于电路基板上的主控元件。电路基板包括多个贯穿电路基板的导电柱。多个导电柱包括多个对应于第一接触垫的位置而排列的第一导电柱。主控元件与电子封装元件分别设置于电路基板的两相反侧，电子封装元件在电路基板的厚度方向上与主控元件重叠。主控元件包括一讯号接点阵列，讯号接点阵列包括多个第一讯号接点，且第一讯号接点通过相对应的第一导电柱以电性连接相对应的第一接触垫。藉此，可简化电路基板的线路设计，以降低因布线过多或过密而造成的串扰。
电子装置及其路基

1
2
下一页»
尾页
共 19 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top