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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]集成电路布局设计方法-CN201910170236.2有效
发明人：张书瑜;徐世荣;谢瀚颉;罗宇诚;蔡政宇 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明披露了一种集成电路布局设计方法，能够减少一集成电路布局设计流程的结果的电路面积与功率的消耗。该集成电路布局设计流程包含一前段流程与一后段流程。该集成电路布局设计方法包含下列步骤：依据初始时钟延迟设定执行该前段流程，以产生一初始网表；依据该初始网表执行该后段流程的至少一部分以得到更新时钟延迟设定；依据该更新时钟延迟设定执行该前段流程的至少一部分，以产生一更新网表；以及依据该更新网表执行该后段流程，以得到该集成电路布局设计流程的结果。
集成电路布局设计方法

[发明专利]处理器电路以及计算机可读介质-CN202111042800.6在审
发明人： 谢瀚颉 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G06N3/063 文献下载
摘要：本申请公开一种处理器电路，其包含处理器、N个检测电路以及神经网络电路。该处理器用以提供控制信号。该控制信号指示出该处理器的操作状态。该N个检测电路分别用以检测影响该处理器工作电压的N个不同类型的飘移因子，并据以分别产生N个检测结果。N是大于1的整数。该神经网络电路耦接于该处理器与该N个检测电路，用以依据该控制信号与该N个检测结果来确定该处理器的该工作电压。
处理器电路以及计算机可读介质

[发明专利]用于测试电源供应电路的电流负载电路与芯片-CN202110913034.X在审
发明人： 谢瀚颉 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开一种用于测试电源供应电路的电流负载电路与芯片，该电流负载电路包含控制电路及负载产生电路。控制电路用以依据时钟信号产生重置信号。负载产生电路耦接于控制电路并具有多个负载组态。负载产生电路用以依据时钟信号与重置信号交替地提供多个负载组态的其中的一个以作为负载产生电路的电流负载，以及依据电流负载接收电源供应电路所提供的供应电流的第一部分，以输出用以指示电源供应电路的性能的指针信号。
用于测试电源供应电路电流负载芯片

[发明专利]处理器-CN202110776465.6在审
发明人：赖照民;谢瀚颉;张堂洪;王鸿玮;郭俊仪 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G06F1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种处理器，其包含有核心电路、多个时钟产生电路、多工器及检测电路。该核心电路是由供应电压进行供电；该多个时钟产生电路用以分别产生具有不同频率的多个时钟信号，其中该多个时钟信号的数量大于或等于三；该多工器用以接收该多个时钟信号，并根据控制信号以从该多个时钟信号中选择其一来作为输出时钟信号，其中该核心电路使用该输出时钟信号来作为操作时钟；以及该检测电路用以实时地检测该核心电路所接收的该供应电压的电压电平，以供产生该控制信号。
处理器

[发明专利]封装载板及应用其的芯片封装结构-CN202110239871.9在审
发明人： 谢瀚颉;赖照民;黄晟宸;庄南卿 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种封装载板及应用其的芯片封装结构。封装载板包括：层压板、焊垫阵列、多个接地导电结构以及多个电源导电结构。层压板至少包括第一、第二与第三线路层。多个接地导电结构在第一方向上排成第一行。至少一接地导电结构包括两个第一接地导电柱以及一第二接地导电柱，且第二接地导电柱的位置是位于两个第一接地导电柱的位置之间。多个电源导电结构在第一方向上排成第二行。至少一电源导电结构包括两个第一电源导电柱以及一第二电源导电柱，且第二电源导电柱的位置是位于两个第二电源导电柱的位置之间。第一行中的每一个接地导电结构的位置与第二行中的每一个电源导电结构的位置在一第二方向上相互错开。
装载应用芯片封装结构

[发明专利]电路装置与电路设计及组装方法-CN201811366820.7有效
发明人：赖照民;张堂洪;谢瀚颉 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路装置与一种电路设计及组装方法，能够减少寄生电感，以改善电路效能。所述电路装置的一实施例包含：一球栅阵列封装的集成电路，包含多个焊球，该多个焊球包含至少一目标球；一印刷电路板，经由该多个焊球电性连接该球栅阵列封装的集成电路；以及一元件，设于该球栅阵列封装的集成电路与该印刷电路板之间，且电性连接所述至少一目标球。
电路装置电路设计组装方法

[发明专利]主控元件及电路基板-CN201910020010.4有效
发明人：赖照民;王丙嘉;谢瀚颉;张堂洪 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种主控元件以及电路基板。主控元件可配合电路基板操作，且包括一设置在所述主控元件底部的一球栅阵列。球栅阵列包括共同位于一焊球设置区内的多个接地焊球以及多个电源焊球。多个电源焊球被区分为多个电源焊球组，且多个接地焊球被区分为多个接地焊球组。至少一接地焊球组包括两个接地焊球，并至少与其中一电源焊球组相邻。接地焊球组中的两个接地焊球之间的间距，会大于任两相邻的电源焊球与接地焊球之间的间距。电路基板具有对应于主控元件的球栅阵列的焊垫阵列，以使主控元件可被组装于电路基板上。
主控元件路基

[发明专利]芯片及其异常处理方法-CN201911411378.X在审
发明人： 谢瀚颉 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G06F11/07 文献下载
摘要：一种芯片及其异常处理方法。该芯片包括一处理器。该处理器包括一控制电路、一电压侦测电路、一神经网络电路、及一处理电路。该控制电路用以读取指令以执行被读取的指令。该电压侦测电路用以侦测该处理器的一电压以输出一电压值。该神经网络电路依据该电压值及该指令进行预测并输出一输出信号，该处理电路于该输出信号为异常时，执行一异常程序。因此，芯片能预测处理器是否可能在低于额定电压情形运作，并做出对应措施，以确保芯片的正常运作。
芯片及其异常处理方法

[发明专利]频率调整装置及频率调整方法-CN202011247781.6在审
发明人：许誌雄;周格至;谢瀚颉 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H03L7/18 文献下载
摘要：本公开涉及频率调整装置及频率调整方法。频率调整装置用于依据供应的电源运作于运作频率的处理芯片，频率调整装置包含时钟供应电路、分频电路以及控制电路。时钟供应电路输出时钟信号中之一作为供应时钟信号。分频电路依据参数对供应时钟信号进行分频，以产生输出时钟信号。控制电路在电压值通过电压值区段的增加期间，判断选取时钟信号与参数的数值的组合，以逐渐增加输出信号的频率，其中当电压值经判断大于第二临界值时，并且当电压值区段对应至更高的电压值时，选取时钟信号具有更高的频率。
频率调整装置方法

[发明专利]自适性电压定比测量方法及相关的电子装置-CN202010325620.8在审
发明人：赖照民;王鸿玮;张堂洪;谢瀚颉;郭俊仪 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： G01R19/25 文献下载
摘要：本发明公开一种自适性电压定比测量方法及相关的电子装置，所述方法包含有以下步骤：将一系统芯片安装至一印刷电路板上，并连接至一存储元件；致能该系统芯片以自该存储元件读取一启动程序码，并执行该启动程序码以对该系统芯片进行自适性电压定比测量，以决定出该系统芯片分别在多个操作频率下的多个目标供应电压值，并据以建立出一自适性电压定比查找表；以及将该自适性电压定比查找表存储在该系统芯片或是该存储元件中。
电压测量方法相关电子装置

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