[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201811201892.6 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN110034077B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 邱诗家;吕彦儒;吴文洲;陈南诚 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01Q1/22;H01Q15/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
基板，所述基板上具有至少一个天线层和在天线层下面的接地反射层；
射频晶粒，设置在所述基板上、所述基板中或所述基板下；
介质层，设置在所述基板的所述天线层上；以及
频率选择表面结构，设置在所述介质层上；
多个支撑柱，在所述介质层中；
其中，所述多个支撑柱至少围绕所述天线层和所述频率选择表面结构的一侧，所述天线层与所述频率选择表面结构分别在所述介质层的两侧并且所述多个支撑柱位于所述天线层与所述频率选择表面结构之间的所述介质层内，以及所述多个支撑柱用于调整天线场型。
2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述天线层电连接到所述射频晶粒。
3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述频率选择表面结构包括具有相同形状和尺寸的金属图案的二维周期性数组。
4.如权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，所述金属图案的二维周期性数组具有固定间距。
5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述频率选择表面结构设置在所述天线层上方，所述天线层至少有一部分与所述频率选择表面结构重叠。
6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述频率选择表面结构直接设置在所述介质层的上表面上。
7.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述接地反射层是金属层。
8.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述半导体封装是扇出型晶圆级封装，并且所述基板是重分布层基板。
9.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述半导体封装是倒装芯片芯片级封装，并且所述基板是封装基板。
10.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述半导体封装是嵌入式晶粒封装，并且所述基板是有机层压基板。
11.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，还包括：多个焊球，设置在基板的下表面上。
12.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述介质层包括填充材料或气隙。
13.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，还包括：上基板，设置在所述介质层上；所述频率选择表面结构设置在所述上基板上。
14.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述支撑柱的为金属材料或非金属材料。
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