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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装结构-CN202211500757.8在审
发明人：林子闳;洪志铭;邱诗家 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供半导体封装结构，可降低介电损耗和产品成本。在一个实施例中，本发明提供的半导体封装结构可包括：基膜；半导体芯片，设置在该基膜上；多个金属柱，设置在该半导体芯片的主动表面上；多个屏蔽柱，设置在该基膜上；第一模塑料，将该半导体芯片、该多个金属柱和该多个屏蔽柱封装在该基膜上；第一重分布结构，设置在该第一模塑料上；第二模塑料，设置在该第一重分布结构上；多个模塑通孔，设置在该第二模塑料中；和第二重分布结构，设置在该第二模塑料上并电连接至该模塑通孔。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装-CN201811201892.6有效
发明人： 邱诗家;吕彦儒;吴文洲;陈南诚 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：基板，所述基板上具有至少一个天线层和在天线层下面的接地反射层；射频晶粒，设置在所述基板上、所述基板中或所述基板下；介质层，设置在所述基板的所述天线层上；以及频率选择表面结构，设置在所述介质层上。本发明只需使用较少的天线层，因此天线层与RF晶粒之间的馈入网络比较简单，不需要复杂的馈入网络，使得封装的布局和布线更加简单，减少线路干扰等；并且使用较少的天线层可以减少天线层的占用面积，从而可以减小封装的体积。
半导体封装

[发明专利]天线结构和天线封装-CN202111032708.1在审
发明人：德巴巴提姆达拉;邱诗家;吕彦儒;林圣谋 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01Q13/10 文献下载
摘要：本发明公开一种天线结构，包括：辐射天线元件，设置在第一导电层中；以及参考接地面，设置在该第一导电层下方的第二导电层中，其中，该辐射天线元件装载有多个槽，并该辐射天线元件通过多个通孔电连接到参考接地面，以及其中，该多个通孔沿该辐射天线元件的第一条线放置，该多个槽沿垂直于该第一条线的第二条线放置。本发明可用于抑制整个结构中激发的任何偶数阶TM模式，并在整个运行频段上保持稳定的宽边辐射方向图，还可以获得辐射方向图中的幅度逐渐变细，从而在宽带率范围内提供低旁瓣电平。
天线结构封装

[发明专利]天线结构以及封装天线-CN201910243442.1有效
发明人：黄竣南;林义杰;吕彦儒;邱诗家;吴文洲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种天线结构以及封装天线。天线结构包括设置在第一导电层中的辐射天线元件；反射器接地平面，设置在第一导电层下面的第二导电层中；馈电网络，包括设置在第三导电层中的传输线，第三导电层位于第二导电层下面，其中馈电端子被设置为将传输线的一端电耦接到辐射天线元件；以及设置为邻近馈电端子的至少一个耦合元件，其中耦合元件与馈电端子电容耦合。根据本发明的天线结构和具有这种天线结构的封装天线，通过在馈电端子附近提供集成式耦合元件，可以调节天线辐射方向图和操作带宽，并且显著改善天线性能。
天线结构以及封装

[发明专利]滤波器电路-CN202010833598.8在审
发明人：林义杰;邱诗家 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：滤波器电路包括输入节点，输出节点，第一滤波元件和第二滤波元件。第一滤波元件具有耦接到输入节点的第一端和第二端，并且被配置为向第二端提供第一信号传导路径，用于将在输入节点处接收的第一信号传导到第二端。第二滤波元件具有耦接到输入节点的第一端和第二端，并且被配置为向输出节点提供第二信号传导路径，用于将在输入节点处接收到的第二信号传导到所述输出节点。所述第一滤波元件的第二端和第二滤波元件的第二端是开路端。
滤波器电路

[发明专利]无线通信电路及电子装置-CN201610018466.3有效
发明人： 邱诗家;陈士元;吴蕙心;邱健豪;谢汪达;施卫辛 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：一种无线通信电路及电子装置。无线通信电路适用于电子装置，无线通信电路包含无线收发单元、阻抗匹配单元、耦合单元以及系统接地面。无线收发单元用以产生发送信号。阻抗匹配单元电性耦接无线收发单元，阻抗匹配单元包含至少一阻抗，阻抗匹配单元用以根据至少一阻抗的阻抗值将发送信号转换为馈入信号。耦合单元设置于电子装置的至少一第一表面且电性耦接阻抗匹配单元，用以辐射馈入信号的能量。系统接地面用以接收馈入信号的能量后在系统接地面的平面上通过共振发送第一电磁波信号。
无线通信电路电子装置

[发明专利]可携式电子装置-CN201510991116.0在审
发明人：许健明;谢汪达;叶贵顺;邱诗家;黄荃健 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明揭示一种可携式电子装置，包括一正面盖板、一背盖以及一电路板。电路板背配置于正面盖板与背盖之间。背盖被组合于正面盖板且包括一背面部分、多个侧面部分以及一隔离件，其中相邻于背面部分的至少一个侧面部分包括靠近该背面部分的一穿槽以及远离该背面部分的一缝隙，该缝隙连通于该穿槽，该侧面部分被该穿槽与该缝隙定义出一第一天线单元与一第二天线单元；隔离件位在该穿槽与该缝隙内。因此，可携式电子装置内部可以不需再设有天线与配置天线的载板，而使可携式电子装置更薄化。此外，由于背盖是由侧面部分形成第一天线单元与第二天线单元，背面部分可以是完整面，而保持外观的完整性。
可携式电子装置

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