[发明专利]LED显示装置

说明书

本发明公开了一种LED显示装置。上述LED显示装置，包括：基板；多个多像素封装体，以具有行方向和列方向的矩阵形态排列在上述基板，其中各个上述多像素封装体包括封装基板以及位于上述封装基板的两个以上的像素，各个上述像素包括红色LED芯片、绿色LED芯片、以及蓝色LED芯片；以及驱动IC，以像素为单位独立地控制上述多像素封装体，并且，沿行方向相邻的像素内的LED芯片的阳极端子共同连接，从而根据扫描信号以行为单位扫描上述像素。

技术领域

本发明涉及LED显示装置。

背景技术

目前，相比于将发光二极管(Light Emitting Diode，LED)作为背光源的LED显示装置，逐渐提倡通过组合发出相互不同的波长的光的LED而构成像素(pixel)的全彩(fullcolor)LED显示装置，其中各像素由红色LED、绿色LED以及蓝色LED构成，或者由红色LED、绿色LED、蓝色LED以及白色LED构成。对于这样的LED显示装置而言，红色LED、绿色LED以及蓝色LED分别被制造成封装结构而被安装到基板，此时，如果构成各像素的LED之间间隔一定间距以上，则很难获得高品质的分辨率。

另一方面，以往提议过在一个封装体内装配构成一个像素的芯片单元的红色LED、绿色LED以及蓝色LED的单一像素封装体。使用这样的单一像素封装体来实现LED显示装置的情况下，为了分别驱动包括红色LED、绿色LED以及蓝色LED的多个LED而需要具备很多个端子。这样，由于端子太多而使路由(routing)受到诸多的限制，而且会提高短路(short)不良的可能性，还会导致装配有LED封装体的基板的电路设计受到限制。

为了解决这样的缺点，以往提议过端子的个数减少为4个的单一像素封装体，其包括3个阴极(cathode)端子和一个共阳极(anode)端子，并且将这样的单一像素封装体以实现预定的LED间距(pitches)和分辨率的方式陈列在基板上而形成数字标牌(digitalsignage)。然而，随着减小屏幕单位面积中的像素密度的需求增加，当使用包括4个端子的单一像素LED封装体时，会由于端子间的间距的最小距离，使基板的电路设计受到诸多的限制，而想要限制基板的电路设计，则需要复杂而困难的基板上的布线结构，由此会产生随着工艺费用的上涨而带来的成本上升的问题。因此，在本领域中需要一种能够解决上述问题的方案。

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是提供一种改善的LED显示装置，其有效地解决了基板的电路设计受限的问题，以及由此导致的基板上的布线困难的问题。

技术方案

为了解决上述技术问题的根据本发明的一方面的LED显示装置的特征在于，包括：基板；多个多像素封装体，以具有行方向和列方向的矩阵形态排列在上述基板，其中各个上述多像素封装体包括封装基板以及位于上述封装基板的两个以上的像素，各个上述像素包括红色LED芯片、绿色LED芯片、以及蓝色LED芯片；以及驱动IC，以像素为单位独立地控制上述多像素封装体，并且，在行方向相邻的像素内的LED芯片的阳极端子共同连接，从而根据扫描信号以行为单位扫描上述像素。

根据一实施例，各个上述多像素封装体包括形成在上述封装基板的上表面并以像素为单位分配的公共电极焊盘。

根据一实施例，在一个多像素封装体内，在行方向相邻的公共电极焊盘在上述封装基板的上表面彼此连接。

根据一实施例，各个上述多像素封装体包括：公共端子，以与各个上述所像素封装体中的行的数量相同的数量形成于上述封装基板的底面。

根据一实施例，各个上述多像素封装体包括用于连接上述公共电极焊盘和上述公共端子的公共连接单元。