[发明专利]LED显示装置在审

专利信息
申请号: 201780036169.4 申请日: 2017-09-13
公开(公告)号: CN109314105A 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 金镇模;金槿晤;任埈亨;卢熙炅;尹圣复;崔珍原;许支闵;申荣桓;李圭珍;韩率 申请(专利权)人: 株式会社流明斯
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L25/13;H01L25/16;H05B33/12;H01L33/00;H05B33/06;G09F9/33;H01L33/48
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;宋东颖
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 像素 封装体 封装基板 基板 红色LED芯片 蓝色LED芯片 绿色LED芯片 矩阵形态 扫描信号 行为单位 阳极端子 列方向 驱动IC 扫描
【权利要求书】:

1.一种LED显示装置,其特征在于,包括:

基板;

多个多像素封装体,以具有行方向和列方向的矩阵形态排列在所述基板,其中各个所述多像素封装体包括封装基板以及位于所述封装基板的两个以上的像素,各个所述像素包括红色LED芯片、绿色LED芯片、以及蓝色LED芯片;以及

驱动IC,以像素为单位独立地控制所述多像素封装体,

并且,在行方向相邻的像素内的LED芯片的阳极端子共同连接,从而根据扫描信号以行为单位扫描所述像素。

2.根据权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,

各个所述多像素封装体包括形成在所述封装基板的上表面并以像素为单位分配的公共电极焊盘。

3.根据权利要求2所述的LED显示装置,其特征在于,

在一个多像素封装体内,在行方向相邻的公共电极焊盘在所述封装基板的上表面彼此连接。

4.根据权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,

各个所述多像素封装体包括:公共端子,以与各个所述所像素封装体中的行的数量相同的数量形成于所述封装基板的底面。

5.根据权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,

各个所述多像素封装体包括:公共连接单元,所述公共连接单元连接以像素为单位分配的公共电极焊盘和形成在所述封装基板的底面的公共端子。

6.根据权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,

在行方向相邻的多像素封装体通过形成于在行方向相邻的各个所述多像素封装体的公共端子,接收施加于行方向布线的公共扫描信号。

7.根据权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,

各个所述多像素封装体包括单个电极焊盘,所述单个电极焊盘形成于所述封装基板的上表面并独立地连接有各个LED芯片的阴极端子。

8.根据权利要求7所述的LED显示装置,其特征在于,

所述单个电极焊盘沿列方向排成一列。

9.根据权利要求7所述的LED显示装置,其特征在于,

所述单个电极焊盘沿行方向排成一列。

10.根据权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,

各个所述多像素封装体包括以分别对应于红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的方式形成在所述封装基板的底面的R端子、G端子和B端子,并且在一个所述多像素封装体内,所述R端子、所述G端子和所述B端子的数量与一个所述多像素封装体中的列的数量相同。

11.根据权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,

各个所述多像素封装体包括:

单个电极焊盘,形成于所述封装基板的上表面且独立地连接有各个LED芯片的阴极端子;

R连接单元,其连接所述单个电极焊盘中的R单个电极焊盘与R端子;

G连接单元,其连接所述单个电极焊盘中的G单个电极焊盘与G端子;以及

B连接单元,其连接所述单个电极焊盘中的B单个电极焊盘与B端子。

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