[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置

权利要求书

1.固化性树脂组合物，其包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分，相对于(A)成分100重量份，(B)成分的含量为10～200重量份，

(A)：下述平均单元式(I)所示的聚有机硅氧烷，

(SiO_4/2)_a1(R¹SiO_3/2)_a2(R¹₂SiO_2/2)_a3(R¹₃SiO_1/2)_a4 (I)

式(I)中，R¹相同或不同，为碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～14的芳基、碳原子数2～8的烯基、碳原子数1～10的烷氧基、或羟基，将相对于R¹的总量(100摩尔％)的烷基的比例设为X摩尔％、芳基的比例设为Y摩尔％、烯基的比例设为Z摩尔％时，X为50～98摩尔％、Y为1～50摩尔％、Z为1～35摩尔％，a1、a2、a3及a4是满足a1＞0、a2＞0、a3≥0、a4＞0、0.5≤a1/a2≤10、及a1+a2+a3+a4＝1的数；

(B)：下述平均组成式(II)所示的聚有机硅氧烷，

R²_mH_nSiO_[(4-m-n)/2] (II)

式(II)中，R²相同或不同，为碳原子数1～10的烷基、或碳原子数6～14的芳基，R²的至少一个为芳基，式(II)中至少具有2个与硅原子键合的氢原子，m及n是满足0.7≤m≤2、0.001≤n≤1、及0.8≤m+n≤3的数；

(C)：硅氢化催化剂；

(D)：分子内具有1个以上包含脂肪族碳-碳不饱和键的基团的聚有机硅氧基硅亚烷基。

2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，(A)成分是重均分子量以聚苯乙烯换算为500以上且50000以下、分子量分布为1以上且4以下、且为25℃下的粘度在10mPa·s以上的液体或固体的聚有机硅氧烷。

3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其中，在成分(A)中，X和Y的比例(X/Y)为0.5～25。

4.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其进一步包含下述的(E)成分：

(E)：选自羧酸锌及锌-β-二酮络合物中的至少一种锌化合物。

5.根据权利要求4所述的固化性树脂组合物，其中，相对于固化性树脂组合物的总量(100重量％)，所述(E)成分的含量为0.01～1重量％。

6.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其中，(B)成分至少具有2个(R^2'₂HSiO_1/2)所示的构成单元，式中，R^2'相同或不同，为碳原子数1～10的烷基、或碳原子数6～14的芳基。

7.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其中，(B)成分包含1重量％以上且99重量％以下的(B1)成分，该(B1)成分以下述式(II-1)表示、为25℃下的粘度在10000mPa·s以下的液体，

式(II-1)中，R²¹相同或不同，表示碳原子数1～10的烷基、或碳原子数6～14的芳基，R²¹的至少一个为芳基，x表示0～1000的整数。