[实用新型]一种半塞填孔封装基板

说明书

本实用新型涉及一种半塞填孔封装基板，每一段基板分为两部分，包括侧凸触、基板材料底座、侧孔、固定凹槽、通孔、固定孔、内凸触、内凹槽、内孔、固定销及半填塞凹槽，所述侧凸触设置在每段基板一端通孔的左右两侧，在每段基板另一端通孔的左右两侧各设置一个固定凹槽，侧孔设置在固定凹槽的顶部，且侧孔与固定凹槽连通，基板材料底座设置在每段基板的底部，本实用新型便于用户拆卸清理，同时防止溢胶，大大提高使用者的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及生产设备领域，尤其涉及一种半塞填孔封装基板。

背景技术

现代设备伴随着电子设备飞速发展的封装基板，嫣然成为现代电子设备必不可少的设备，基板为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，但是当下基板体积大，不便于拆卸清理，给严重影响用户的使用体验，大大降低用户的工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半塞填孔封装基板，以解决上述技术问题，为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：

一种半塞填孔封装基板，每一段基板分为两部分，包括侧凸触、基板材料底座、侧孔、固定凹槽、通孔、固定孔、内凸触、内凹槽、内孔、固定销及半填塞凹槽，所述侧凸触设置在每段基板一端通孔的左右两侧，在每段基板另一端通孔的左右两侧各设置一个固定凹槽，侧孔设置在固定凹槽的顶部，且侧孔与固定凹槽连通，基板材料底座设置在每段基板的底部，基板材料底座中间设置“十”字型的半填塞凹槽，内凸触设置在一段基板其中一部分的内侧，内凹槽设置在另一部分的内侧，内孔与内凹槽连通，在侧凸触和内凸触上均设置固定孔，且固定孔的位置与侧孔和内孔位置对应，内凸触嵌入内凹槽内，固定销穿过内孔嵌入固定孔内，从而连接两部分基板，通孔两侧的侧凸触嵌入固定凹槽，同时固定销穿过侧孔嵌入固定孔内，从而连接两段基板。

在上述技术方案基础上，所述通孔内侧边缘铺设绝缘图层。

本实用新型设计的基板，通过设置侧凸触和固定凹槽的结构以及内凸触和内凹槽的结构组合，便于使用者拆卸清理，同时通过设置组合式通孔，杜绝在模压时因孔而产生流胶的问题，保证产品上锡后的可靠功能性，大大提高工作人员的工作效率，通过设置绝缘涂层，有效防止工作人员触电，保证使用者的人身安全。

附图说明

图1为本实用新型的正视结构示意图。

图2为本实用新型的后视结构示意图。

图3为本实用新型左侧部分的结构示意图。

图4为本实用新型右侧部分的结构示意图。

图中：1-侧凸触；2-基板材料底座；3-侧孔；4-固定凹槽；5-通孔；6-固定孔；7-内凸触；8-内凹槽；9-内孔；10-固定销；11-半填塞凹槽。具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

一种半塞填孔封装基板，每一段基板分为两部分，包括侧凸触1、基板材料底座2、侧孔3、固定凹槽4、通孔5、固定孔6、内凸触7、内凹槽8、内孔9、固定销10及半填塞凹槽11，所述侧凸触1设置在每段基板一端通孔5的左右两侧，在每段基板另一端通孔5的左右两侧各设置一个固定凹槽4，侧孔3设置在固定凹槽4的顶部，且侧孔3与固定凹槽4连通，基板材料底座2设置在每段基板的底部，基板材料底座2中间设置“十”字型的半填塞凹槽11，内凸触7设置在一段基板其中一部分的内侧，内凹槽8设置在另一部分的内侧，内孔9与内凹槽8连通，在侧凸触1和内凸触7上均设置固定孔6，且固定孔6的位置与侧孔3和内孔9位置对应，内凸触7嵌入内凹槽8内，固定销10穿过内孔9嵌入固定孔6内，从而连接两部分基板，通孔5两侧的侧凸触1嵌入固定凹槽4，同时固定销10穿过侧孔3嵌入固定孔6内，从而连接两段基板。

所述通孔5内侧边缘铺设绝缘图层。